[发明专利]一种半导体焊接方法在审
| 申请号： | 201911139250.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112823996A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郎鑫涛 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/067;H01L21/50;H01L21/60;B23K101/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊接 方法 | ||
1.一种半导体焊接方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)将待焊接的半导体固定；
(2)将焊球置于半导体的焊接位置；
(3)将原始激光束进行分束形成6～8束分束激光加热焊球进行焊接，其中，所述原始激光束的脉宽为80fs～100ns，所述原始激光束的直径为0.1μm～2μm，所述原始激光束的功率为0.5～1W。
2.根据权利要求1所述的半导体焊接方法，其特征在于，所述步骤(3)中，分束激光加热焊球进行焊接的时间为90～300ms。
3.根据权利要求1所述的半导体焊接方法，其特征在于，所述步骤(3)中，原始激光束的直径为1.1μm～2μm。
4.根据权利要求3所述的半导体焊接方法，其特征在于，所述步骤(3)中，原始激光束的功率为0.7～1W。
5.根据权利要求4所述的半导体焊接方法，其特征在于，所述步骤(3)中，分束激光加热焊球进行焊接的时间为90～200ms。
6.根据权利要求3所述的半导体焊接方法，其特征在于，所述步骤(3)中，原始激光束的功率为0.9～1W。
7.根据权利要求6所述的半导体焊接方法，其特征在于，所述步骤(3)中，分束激光加热焊球进行焊接的时间为90～100ms。
8.根据权利要求1-7任一所述的半导体焊接方法，其特征在于，所述原始激光束的波长为190～210nm。
9.根据权利要求8所述的半导体焊接方法，其特征在于，所述步骤(3)中，将原始激光束进行分束形成7束分束激光加热焊球进行焊接，所述原始激光束的波长为200nm。
10.根据权利要求1-7任一所述的半导体焊接方法，其特征在于，所述步骤(1)中，将待焊接的半导体固定的方法为：通过环氧树脂将半导体粘接在基座上固定。
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