[发明专利]半导体芯片的封装结构及其制作方法与射频模组在审
| 申请号： | 201911133511.X | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110739300A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 周冲 | 申请（专利权）人： | 苏州宙讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片的封装结构，所述封装结构包括半导体芯片和与半导体芯片配合的芯片载板；所述半导体芯片表面形成有密封圈，所述密封圈与所述芯片载板及所述半导体芯片配合形成密封空腔，所述半导体芯片的功能区被所述密封圈环绕且位于所述密封空腔内。本发明还公开了一种射频模组。本发明提供的半导体芯片的封装方法简单易操作，与现有封装工艺兼容，利于规模化实施，而且形成的半导体芯片的封装结构尺寸更小、成本更低，能更好的满足实际应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 密封圈 封装结构 密封空腔 芯片载板 半导体芯片表面 封装工艺 射频模组 应用需求 功能区 规模化 封装 兼容 配合 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的封装结构，包括半导体芯片和与半导体芯片配合的芯片载板，其特征在于：所述半导体芯片表面形成有密封圈，所述密封圈与所述芯片载板及所述半导体芯片配合形成密封空腔，所述半导体芯片的功能区被所述密封圈环绕且位于所述密封空腔内。/n
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