[发明专利]带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法在审
| 申请号： | 201911127038.4 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN111385973A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 小野宏和 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够制造电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层的阻燃性优异的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，且在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法。导电性粘接剂层(各向异性导电性粘接剂层24)的厚度为0.5μm以上且30μm以下，导电性粘接剂层的粘接剂成分含有粘接性树脂和阻燃剂，粘接剂成分中的阻燃剂的含量相对于粘接性树脂100质量份为1质量份以上且1000质量份以下，阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上，热压的温度T与阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足T‑Tm＜100的关系，热压的压力为0.5MPa以上且20MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越聚合物株式会社，未经信越聚合物株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911127038.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板处理系统
- 下一篇：配置无缝双向转发检测SBFD机制的方法和装置
