[发明专利]带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其特征在于，通过将带绝缘膜的印刷线路板和具有导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜以所述绝缘膜与所述导电性粘接剂层相接的方式重叠并热压，从而得到带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述带绝缘膜的印刷线路板具有印刷线路板和绝缘膜，所述导电性粘接剂层含有粘接剂成分和导电性颗粒，

所述导电性粘接剂层的厚度为0.5μm以上且30μm以下，

所述粘接剂成分含有粘接性树脂和阻燃剂，

所述粘接剂成分中的所述阻燃剂的含量相对于所述粘接性树脂100质量份为1质量份以上且1000质量份以下，

所述阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上，

所述热压的温度T与所述阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足T-Tm＜100的关系，

所述热压的压力为0.5MPa以上且20MPa以下。

2.根据权利要求1所述的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，

所述粘接剂成分进一步含有热固化性树脂作为所述粘接性树脂。

3.根据权利要求1或2所述的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，

所述电磁波屏蔽膜还具有：

金属薄膜层，其与所述导电性粘接剂层邻接，以及

绝缘树脂层，其与所述金属薄膜层的与所述导电性粘接剂层相对侧邻接。

4.根据权利要求1或2所述的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，

所述电磁波屏蔽膜还具有：

绝缘树脂层，其与所述导电性粘接剂层邻接。