[发明专利]带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法

说明书

本发明提供一种能够制造电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层的阻燃性优异的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，且在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法。导电性粘接剂层(各向异性导电性粘接剂层24)的厚度为0.5μm以上且30μm以下，导电性粘接剂层的粘接剂成分含有粘接性树脂和阻燃剂，粘接剂成分中的阻燃剂的含量相对于粘接性树脂100质量份为1质量份以上且1000质量份以下，阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上，热压的温度T与阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足T‑Tm＜100的关系，热压的压力为0.5MPa以上且20MPa以下。

技术领域

本发明涉及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法。

背景技术

为了遮蔽从印刷线路板产生的电磁波噪声或来自外部的电磁波噪声，有时将具有绝缘树脂层和导电层的电磁波屏蔽膜介由绝缘膜(覆盖膜)设置于印刷线路板的表面(例如，参照专利文献1)。导电层例如具有用于遮蔽电磁波的金属薄膜层和用于将金属薄膜层和印刷线路板的印刷电路电连接的导电性粘接剂层。

带电磁波屏蔽膜的印刷线路板通过将带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜以绝缘膜与导电性粘接剂层相接的方式重叠并热压而制造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-086120号公报

发明内容

对电磁波屏蔽膜要求阻燃性的提高。因此，有时在导电性粘接剂层的粘接剂成分中含有阻燃剂。

但是，在导电性粘接剂层的粘接剂成分中含有阻燃剂的情况下，在将带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜热压时，有时粘接剂成分从导电性粘接剂层溶出。

本发明提供一种能够制造电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层的阻燃性优异的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，且在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法。

本发明具有以下方式。

＜1＞一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，通过将带绝缘膜的印刷线路板和具有导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜以所述绝缘膜与所述导电性粘接剂层相接的方式重叠并热压，从而得到带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述带绝缘膜的印刷线路板具有印刷线路板和绝缘膜，所述导电性粘接剂层含有粘接剂成分和导电性颗粒，所述导电性粘接剂层的厚度为0.5μm以上且30μm以下，所述粘接剂成分含有粘接性树脂和阻燃剂，所述粘接剂成分中的所述阻燃剂的含量相对于所述粘接性树脂100质量份为1质量份以上且1000质量份以下，所述阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上，所述热压的温度T与所述阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足T-Tm＜100的关系，所述热压的压力为0.5MPa以上且20MPa以下。

＜2＞上述＜1＞的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，所述粘接剂成分进一步含有热固化性树脂作为所述粘接性树脂。

＜3＞上述＜1＞或＜2＞的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，所述电磁波屏蔽膜还具有：金属薄膜层，其与所述导电性粘接剂层邻接，以及绝缘树脂层，其与所述金属薄膜层的所述导电性粘接剂层相对侧邻接。

＜4＞上述＜1＞或＜2＞的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，所述电磁波屏蔽膜还具有：绝缘树脂层，其与所述导电性粘接剂层邻接。

根据本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，能够制造电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层的阻燃性优异的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，且在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出。

附图说明

图1是表示本发明中的电磁波屏蔽膜的第一实施方式的截面图。