[发明专利]软硬复合线路板有效
| 申请号： | 201911126808.3 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112566368B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张钦崇;陈克明;李永浚 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板、多个硬性线路板以及绝缘粘着层。软性线路板具有弯折区以及位于弯折区的相对两侧的两个非弯折区。软性线路板包括可挠性基底具有第一表面及相对第一表面的第二表面、第一增层设置于第一表面上以及第二增层设置于第二表面上。第一增层包括第一软板层及第一线路层。第二增层包括第二软板及第二线路层。硬性线路板靠近可挠性基底的第一表面设置。硬性线路板于软性线路板上的正投影重叠于两个非弯折区。绝缘粘着层设置于第一增层上，且位于软性线路板以及硬性线路板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 复合 线路板 | ||
【主权项】：
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