[发明专利]软硬复合线路板

说明书

本发明提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板、多个硬性线路板以及绝缘粘着层。软性线路板具有弯折区以及位于弯折区的相对两侧的两个非弯折区。软性线路板包括可挠性基底具有第一表面及相对第一表面的第二表面、第一增层设置于第一表面上以及第二增层设置于第二表面上。第一增层包括第一软板层及第一线路层。第二增层包括第二软板及第二线路层。硬性线路板靠近可挠性基底的第一表面设置。硬性线路板于软性线路板上的正投影重叠于两个非弯折区。绝缘粘着层设置于第一增层上，且位于软性线路板以及硬性线路板之间。

技术领域

本发明涉及一种线路板，尤其涉及一种软硬复合线路板。

背景技术

依照绝缘层的可挠性，可将线路板分为硬性线路板与软性线路板。当电子零件焊接至软性线路板时，软性线路板无法提供足够的结构强度。另一方面，在焊接电子零件的情况下，硬性线路板虽提供了较佳的结构强度，但可挠性不佳，因而限制了硬性线路板的应用。

软硬复合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具软性线路板的可挠性以及硬性线路板的结构强度。现有的软硬复合线路板是通过将软性电路板设置于两个硬性线路板之间进行压合。因此必须要通过两面加工以去除废料，导致加工流程冗长，进而降低良率.此外，高温高压的压合制程条件，会导致位于两个硬性线路板之间的软性线路板产生较大的形变，降低制品质量。

发明内容

本发明是针对一种软硬复合线路板，其加工工艺可被简化而提升良率，且可减少形变而提升制品质量。

根据本发明的实施例，软硬复合线路板包括软性线路板、多个硬性线路板以及绝缘粘着层。软性线路板具有弯折区以及位于弯折区的相对两侧的两个非弯折区。软性线路板包括可挠性基底具有第一表面及相对第一表面的第二表面、第一增层设置于第一表面上以及第二增层设置于第二表面上。第一增层包括第一软板层及第一线路层。第二增层包括第二软板及第二线路层。硬性线路板靠近可挠性基底的第一表面设置。硬性线路板于软性线路板上的正投影重叠于两个非弯折区。绝缘粘着层设置于第一增层上，且位于软性线路板以及硬性线路板之间。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的第一增层由下而上依序为第一软板层及第一线路层。第二增层由下而上依序为第二软板层及第二线路层。第一线路层接触第一表面，且第二软板层接触第二表面。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的多个硬性线路板包括第一硬性线路板以及第二硬性线路板。第一硬性线路板具有第一开口，且设置于第一增层上。第二硬性线路板具有第二开口，且设置于第一硬性线路板上。第一开口与第二开口于软性线路板上的正投影对齐并重叠弯折区，以形成开口结构。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的开口结构贯穿这些硬性线路板，且开口结构重叠弯折区。第一增层的部分暴露于开口结构中。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第一介电层设置于第一硬性线路板与第二硬性线路板之间。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的第一硬性线路板包括多个第一图案化导电层及多个第一硬板绝缘层，且这些第一图案化导电层分别设置于这些第一硬板绝缘层的相对两面上。第二硬性线路板包括多个第二图案化导电层及多个第二硬板绝缘层，且这些第二图案化导电层分别设置于这些第二硬板绝缘层的相对两面上。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第二介电层以及第三图案化导电层。第二介电层设置于该第二硬性线路板上。第二硬性线路板位于第二介电层与第一介电层之间。第三图案化导电层设置于第二介电层上。第二介电层位于第三图案化导电层与第二硬性线路板之间。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第一导电通孔。第一导电通孔贯穿第一增层、第一硬性线路板、第二硬性线路板、第一介电层、第二介电层以及第三图案化导电层，以电性连接第一增层、第一硬性线路板、第二硬性线路板以及第三图案化导电层。