[发明专利]软硬复合线路板

权利要求书

1.一种软硬复合线路板，其特征在于，包括：

软性线路板，具有弯折区以及位于所述弯折区的相对两侧的两个非弯折区，所述软性线路板包括：

可挠性基底，具有第一表面及相对所述第一表面的第二表面；

第一增层设置于所述第一表面上，所述第一增层包括第一软板层及第一线路层；以及

第二增层设置于所述第二表面上，所述第二增层包括第二软板层及第二线路层，其中所述可挠性基底的材质较所述第一增层及所述第二增层为坚硬；

多个硬性线路板，靠近所述可挠性基底的所述第一表面设置，其中所述多个硬性线路板于所述软性线路板上的正投影重叠于所述两个非弯折区；以及

绝缘粘着层设置于所述第一增层上，其中所述绝缘粘着层位于所述软性线路板以及所述多个硬性线路板之间。

2.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述第一增层由下而上依序为所述第一软板层及所述第一线路层，所述第二增层由下而上依序为所述第二软板层及所述第二线路层，其中所述第一线路层接触所述第一表面，所述第二软板层接触所述第二表面。

3.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述多个硬性线路板包括：

第一硬性线路板，具有第一开口，设置于所述第一增层上；以及

第二硬性线路板，具有第二开口，设置于所述第一硬性线路板上，

其中所述第一开口与所述第二开口于所述软性线路板上的正投影对齐并重叠所述弯折区，以形成开口结构。

4.根据权利要求3所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述开口结构贯穿所述多个硬性线路板，且所述开口结构重叠所述弯折区，其中所述第一增层的部分暴露于所述开口结构中。

5.根据权利要求3所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括第一介电层设置于所述第一硬性线路板与所述第二硬性线路板之间。

6.根据权利要求5所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述第一硬性线路板包括多个第一图案化导电层及多个第一硬板绝缘层，且所述多个第一图案化导电层分别设置于所述多个第一硬板绝缘层的相对两面上，其中所述第二硬性线路板包括多个第二图案化导电层及多个第二硬板绝缘层，且所述多个第二图案化导电层分别设置于所述多个第二硬板绝缘层的相对两面上。

7.根据权利要求5所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括：

第二介电层设置于所述第二硬性线路板上，其中所述第二硬性线路板位于所述第二介电层与所述第一介电层之间；以及

第三图案化导电层，设置于所述第二介电层上，其中所述第二介电层位于所述第三图案化导电层与所述第二硬性线路板之间。

8.根据权利要求7所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括：

第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿所述第一增层、所述第一硬性线路板、所述第二硬性线路板、所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三图案化导电层，以电性连接所述第一增层、所述第一硬性线路板、所述第二硬性线路板以及所述第三图案化导电层。

9.根据权利要求7所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括：

第三介电层设置于所述第二介电层上，覆盖所述第三图案化导电层及部分所述第二介电层；以及

第四图案化导电层，设置于所述第三介电层上，其中所述第三介电层位于所述第四图案化导电层与所述第二介电层之间。

10.根据权利要求9所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括：

第一防焊层，设置于所述软性线路板的所述第二增层上；以及

第二防焊层，设置于所述第四图案化导电层上。