[发明专利]晶圆、晶圆检测系统与晶圆检测方法有效
| 申请号： | 201911125842.9 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110943002B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 吴俊德;赖彦霖;陈佶亨 | 申请（专利权）人： | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵晓荣 |
| 地址： | 中国台湾苗栗*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆、晶圆检测系统与晶圆检测方法，所述晶圆检测系统包含发光模块、收光模块以及处理模块。发光模块提供入射光至晶圆。收光模块用以接收晶圆的光线，以产生关联于晶圆的晶圆表面影像。处理模块耦接收光模块，用以判断晶圆表面影像是否对称，据以产生关联于晶圆的合格信号。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
