[发明专利]一种柔性OLED器件封装结构及其封装方法在审

专利信息
申请号: 201911124495.8 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN110943180A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 张文智 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 唐秀萍
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供了一种柔性OLED器件封装结构及其封装方法,所述封装结构包括在OLED器件从里向外制备的有机物保护层、至少一层连续的有机平坦层、至少一层无机阻隔层和至少一层有机层。本发明在OLED器件的最外层制备有机层,并通过等离子体处理工艺对该有机层进行处理,使得有机层的最外表面形成一层薄的表面硬化层,且表面硬化层与有机层中未硬化的剩余部位复合形成一层有机阻隔层,其中,表面硬化层可以抵御水汽入侵以防侵蚀,延长OLED器件的寿命;有机阻隔层中未硬化部位也有助于充分缓解无机膜层的张应力。该柔性OLED器件封装结构能够在提升阻隔水氧性能的基础上同时减小弯折过程中薄膜封装结构劣化的风险。
搜索关键词: 一种 柔性 oled 器件 封装 结构 及其 方法
【主权项】:
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