[发明专利]一种柔性OLED器件封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911124495.8 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110943180A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张文智 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 oled 器件 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种柔性OLED器件封装结构，其特征在于，包括在OLED器件从里向外制备的有机物保护层、至少一层连续的有机平坦层、至少一层无机阻隔层和至少一层有机层；
其中，每一层所述有机层的最外表面经过等离子体处理后形成表面硬化层，所述表面硬化层与所述有机层未硬化部位复合形成有机阻隔层。
2.根据权利要求1所述的柔性OLED器件封装结构，其特征在于，每一层所述有机层为连续薄膜，所述薄膜的厚度为3μm-6μm。
3.根据权利要求2所述的柔性OLED器件封装结构，其特征在于，所述表面硬化层的厚度为100nm-200nm。
4.根据权利要求1所述的柔性OLED器件封装结构，其特征在于，每一层所述有机层为非连续薄膜。
5.根据权利要求4所述的柔性OLED器件封装结构，其特征在于，所述有机层为多个独立的块状单元薄膜，每一个所述块状单元薄膜覆盖OLED器件上单个或相互临近的多个像素。
6.根据权利要求4所述的柔性OLED器件封装结构，其特征在于，所述有机层为多个独立的条形单元薄膜，每一个所述条形单元薄膜覆盖OLED器件上单排或互相临近的多排像素。
7.根据权利要求1-6任一项所述的柔性OLED器件封装结构，其特征在于，所述有机层的材料为有机硅类材料。
8.根据权利要求1所述的柔性OLED器件封装结构，其特征在于，所述等离子体为O2等离子体或CO2等离子体。
9.一种柔性OLED器件封装方法，其特征在于，包括：
在OLED器件从里向外分别制备有机物保护层、至少一层连续的有机平坦层、至少一层有机阻隔层和至少一层有机层；
对每一层所述有机层的最外表面进行等离子体处理，形成表面硬化层，所述表面硬化层与所述有机层中未硬化部位复合形成有机阻隔层。
10.根据权利要求9所述的柔性OLED器件封装方法，其特征在于，所述对每一层所述有机层的最外表面进行等离子体处理，形成表面硬化层具体包括：
通过调节所述等离子体的比例和使用等离子体处理工艺对所述有机层的处理时长，使得生成的所述表面硬化层的厚度为100μm-200μm。
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