[发明专利]一种柔性OLED器件封装结构及其封装方法

说明书

本申请提供了一种柔性OLED器件封装结构及其封装方法，所述封装结构包括在OLED器件从里向外制备的有机物保护层、至少一层连续的有机平坦层、至少一层无机阻隔层和至少一层有机层。本发明在OLED器件的最外层制备有机层，并通过等离子体处理工艺对该有机层进行处理，使得有机层的最外表面形成一层薄的表面硬化层，且表面硬化层与有机层中未硬化的剩余部位复合形成一层有机阻隔层，其中，表面硬化层可以抵御水汽入侵以防侵蚀，延长OLED器件的寿命；有机阻隔层中未硬化部位也有助于充分缓解无机膜层的张应力。该柔性OLED器件封装结构能够在提升阻隔水氧性能的基础上同时减小弯折过程中薄膜封装结构劣化的风险。

技术领域

本申请涉及工艺封装及制备技术领域，尤其涉及一种柔性OLED器件封装结构及其封装方法。

背景技术

近年来，有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)被认为是柔性显示领域最具有发展前景的技术，但有机材料易于受到水氧侵蚀的特点依然制约了OLED器件的寿命。因此，通过封装工艺隔绝OLED器件与水氧的接触对OLED显示屏的稳定性至关重要。

为了解决这个问题，目前通常采用有机/无机薄膜堆叠结构来同时实现OLED器件阻隔水氧和柔性弯折两种功能。如图1所示，其中，薄膜封装结构的最外层为致密的无机膜层152，能起到阻隔水氧的作用；薄膜封装结构的内层为有机聚合物膜层151，能起到平坦化和包裹杂质颗粒(particle)的作用，同时也有助于缓释膜层间的应力。

但是，这种封装结构在OLED显示屏外弯的情况下，最外层的无机膜层152的张应力并不能充分释放，很容易发生脱粘分离甚至膜层断裂。

发明内容

本申请提供了一种柔性OLED器件封装结构及其封装方法，能够克服OLED显示屏在弯折的过程中容易发生脱粘分离甚至膜层断裂的问题。

本申请提供了一种OLED器件封装结构，包括在OLED器件从里向外制备的有机物保护层、至少一层连续的有机平坦层、至少一层无机阻隔层和至少一层有机层；

其中，每一层所述有机层的最外表面经过等离子体处理后形成表面硬化层，所述表面硬化层与所述有机层中未硬化部位复合形成有机阻隔层。

本发明的有益效果为：在OLED器件的最外层制备有机层，并通过等离子体表面处理工艺对有机层进行处理，使得有机层的最外表面形成一层薄的表面硬化层，且表面硬化层与有机层未硬化的剩余部分复合形成一层有机阻隔层，其中，表面硬化层可以抵御水汽入侵以防侵蚀，延长OLED器件的寿命；有机阻隔层中未硬化部位也有助于充分缓解无机膜层的张应力。该柔性OLED器件封装结构能够在提升阻隔水氧性能的基础上同时减小弯折过程中薄膜封装结构劣化的风险。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以作如下改进。

进一步的，每一层所述有机层为连续薄膜，所述薄膜的厚度为3μm-6μm。

进一步的，所述表面硬化层的厚度为100nm-200nm。

进一步的，每一层所述有机层为非连续薄膜。

进一步的，所述有机层为多个独立的块状单元薄膜，每一个所述块状单元薄膜覆盖OLED器件上单个或相互临近的多个像素。

进一步的，所述有机层为多个独立的条形单元薄膜，每一个所述条形单元薄膜覆盖OLED器件上单排或互相临近的多排像素。

进一步的，所述有机层的材料为有机硅类材料。

进一步的，所述等离子体为O₂等离子体或CO₂等离子体。

本发明还提供了一种OLED器件封装方法，包括：