[发明专利]防叠料IC测试设备及其测试方法有效
| 申请号： | 201911124364.X | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110850273B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 魏强;郑朝生;周祥 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;王志 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防叠料IC测试设备，其包括机架、升降压取装置、测试座、主控制器和防叠料检测装置，测试座具有容置芯片的测试槽，测试座位于升降压取装置的下方，防叠料检测装置检测测试槽内芯片存放情况及检测升降压取装置之位置，主控制器分别与升降压取装置和防叠料检测装置电性连接，主控制器控制升降压取装置于测试槽上载入或载出芯片，防叠料检测装置检测到测试槽中存放有芯片且检测到升降压取装置离开芯片取放位置时处于断路状态，主控制器根据该断路状态控制防叠料IC测试设备停机，本发明的防叠料IC测试设备有效避免了出现芯片堆叠而引起的芯片未测便流出的风险。另，本发明还公开了一种防叠料IC测试设备的测试方法。 | ||
| 搜索关键词： | 防叠料 ic 测试 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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