[发明专利]防叠料IC测试设备及其测试方法

权利要求书

1.一种防叠料IC测试设备，其特征在于：包括机架及安装于机架上各处的升降压取装置、测试座、主控制器和防叠料检测装置，所述测试座具有容置芯片的测试槽，所述测试座位于所述升降压取装置的下方，所述防叠料检测装置检测所述测试槽内芯片存放情况及检测所述升降压取装置之位置，所述主控制器分别与所述升降压取装置和所述防叠料检测装置电性连接，所述主控制器控制所述升降压取装置于所述测试槽上载入或载出芯片，所述防叠料检测装置检测到所述测试槽中存放有芯片且检测到升降压取装置离开芯片取放位置时处于断路状态，所述主控制器根据该断路状态控制所述防叠料IC测试设备停机；所述防叠料检测装置包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器安装于所述测试座上，所述第一传感器检测所述测试槽内的芯片存放状态，所述第二传感器位于所述升降压取装置的右侧，所述第二传感器检测所述升降压取装置之位置；所述第一传感器在未检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发导通信号，所述第一传感器在检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发断开信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置到达所述芯片取放位置时往所述主控制器发导通信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置离开所述芯片取放位置时往所述主控制器发断开信号，所述主控制器根据所述第一传感器和所述第二传感器发送过来的导通信号或断开信号作逻辑或运算后生成断路状态或通路状态。

2.根据权利要求1所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述第一传感器为光纤传感器，所述第一传感器包括发射端组件和接收端组件，所述测试座上位于所述测试槽的两侧各设有所述测试槽连通的信号传输孔，两所述信号传输孔相对设置，所述发射端组件和所述接收端组件各对应安装于一所述信号传输孔中，所述发射端组件和所述接收端组件之间的通信被阻挡时往所述主控制器发出断开信号。

3.根据权利要求1所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，还包括位于所述升降压取装置前侧的送料梭车和位于所述升降压取装置后侧的出料梭车，所述送料梭车和出料梭车各与所述主控制器电性连接，所述主控制器控制所述送料梭车和/或所述出料梭车选择性地移入所述升降压取装置与所述测试座之间或移离所述升降压取装置，所述送料梭车载送待测芯片，所述出料梭车载送已测芯片。

4.根据权利要求2所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述测试座上至少设有两个沿所述机架的左右方向并排设置的测试槽，所述测试槽上的各信号传输孔相互连通，所述发射端组件安装于位于所述测试座最左侧的信号传输孔上，所述接收端组件安装于位于所述测试座最右侧的信号传输孔上。

5.根据权利要求1所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述第二传感器为漫反射传感器，所述升降压取装置在到达芯片取放位置时触发所述第二传感器，以使所述第二传感器往所述主控制器发出导通信号。

6.根据权利要求4所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述升降压取装置包括升降驱动器、压紧器和多个沿所述机架的左右方向并排设置的吸取器，所述压紧器和所述吸取器各安装于所述升降驱动器的输出端，所述升降驱动器选择性驱使所述吸取器和所述压紧器沿所述机架的前后方向和上下方向移动。

7.一种防叠料IC测试设备的测试方法，其中防叠料IC测试设备包括升降压取装置、测试座、主控制器及防叠料检测装置，所述测试座具有容置芯片的测试槽，所述防叠料检测装置与所述主控制器电性连接，所述防叠料检测装置包括检测芯片存放状态的第一传感器和检测所述升降压取装置之位置的第二传感器，所述第一传感器在未检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发导通信号，所述第一传感器在检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发断开信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置到达芯片取放位置时往所述主控制器发导通信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置离开所述芯片取放位置时往所述主控制器发断开信号，预定算法是主控制器根据所述第一传感器和所述第二传感器发送过来的导通信号或断开信号作逻辑或运算操作，该防叠料IC测试设备的测试方法包括以下步骤：

(a)所述升降压取装置载入一芯片至所述测试槽中并下压芯片进行测试，并进行下一步；

(b)芯片测试完成后，所述升降压取装置自所述测试槽中载出已完成测试的芯片，所述防叠料检测装置检测所述测试槽中是否存放有芯片且检测升降压取装置所处之位置从而得出一状态，并根据该状态发送信号信息至所述主控制器；

(c)由所述主控制器依据上述防叠料检测装置发送过来的信号信息，依据一预定算法判断得出所述防叠料检测装置为处于通路状态或断路状态，如判断所述防叠料检测装置处于通路状态则执行步骤(d)，否则则执行步骤(e)；

(d)重复步骤(a)到(c)；

(e)所述主控制器控制所述防叠料IC测试设备停机。