[发明专利]防叠料IC测试设备及其测试方法

说明书

本发明公开了一种防叠料IC测试设备，其包括机架、升降压取装置、测试座、主控制器和防叠料检测装置，测试座具有容置芯片的测试槽，测试座位于升降压取装置的下方，防叠料检测装置检测测试槽内芯片存放情况及检测升降压取装置之位置，主控制器分别与升降压取装置和防叠料检测装置电性连接，主控制器控制升降压取装置于测试槽上载入或载出芯片，防叠料检测装置检测到测试槽中存放有芯片且检测到升降压取装置离开芯片取放位置时处于断路状态，主控制器根据该断路状态控制防叠料IC测试设备停机，本发明的防叠料IC测试设备有效避免了出现芯片堆叠而引起的芯片未测便流出的风险。另，本发明还公开了一种防叠料IC测试设备的测试方法。

技术领域

本发明涉及电子元器件测试领域，尤其涉及一种防叠料IC测试设备及其测试方法。

背景技术

随着科技的日新月异，促成制造业的蓬勃发展，现今积体电路晶片构造日趋精细，在装载至电路板或制成电子产品时，为达到产品大量生产且确保产品的品质，多采用由机械化、自动化的安装方式取代传统人工安装，从IC的制造、品管测试、分类、以及将IC设置在电路板上的焊接组装、直到电子产品出品测试，采用全自动化生产线。以最短的时间、有效的筛选，借由剔除瑕疵品来确保产品的品质。因此，测试设备的稳定性与精准度成为技术发展的关键之一。以IC芯片为例，一般在制造完之后，会进行final test的测试工序。

在进行final test测试工序过程中，机械手从梭车吸取芯片后，移至测试位后将芯片压在测试座进行测试，如果出现芯片卡在测试座上的问题，机械手会提示报警机械手芯片丢失，操作员先手动将遗失芯片取出，再在机器控制面板上按“跳过”，之后机器继续运行测试。部分粗心大意或者责任心不强的操作员，在出现上述的问题时，未确认是否有IC遗留在测试座，直接按“跳过”后继续测试，测试座上遗留的IC一直循环测试，而机械手上重新吸放的未测芯片直接根据遗留芯片的测试结果，放入良品或者不良品区域，未经测试的产品，可能是良品，也可能是不良品，如果是烧码产品，未测品都为空白片，无论何种情况，未测品流入到客户端，都是重大异常。

因此，亟需要一种避免未经测试的芯片流出的防叠料IC测试设备及其测试方法来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免未经测试的芯片流出的防叠料IC测试设备。

本发明的另一目的在于提供一种避免未经测试的芯片流出的防叠料IC测试方法。

为实现上述目的，本发明的防叠料IC测试设备包括机架及安装于机架上各处的升降压取装置、测试座、主控制器和防叠料检测装置，所述测试座具有容置芯片的测试槽，所述测试座位于所述升降压取装置的下方，所述防叠料检测装置检测所述测试槽内芯片存放情况及检测所述升降压取装置之位置，所述主控制器分别与所述升降压取装置和所述防叠料检测装置电性连接，所述主控制器控制所述升降压取装置于所述测试槽上载入或载出芯片，所述防叠料检测装置检测到所述测试槽中存放有芯片且检测到升降压取装置离开芯片取放位置时处于断路状态，所述主控制器根据该断路状态控制所述防叠料IC测试设备停机。

较佳地，所述防叠料检测装置包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器安装于所述测试座上，所述第一传感器检测所述测试槽内的芯片存放状态，所述第二传感器位于所述升降压取装置的右侧，所述第二传感器检测所述升降压取装置之位置。

较佳地，所述第一传感器在未检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发导通信号，所述第一传感器在检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发断开信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置到达所述芯片取放位置时往所述主控制器发导通信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置离开所述芯片取放位置时往所述主控制器发断开信号，所述主控制器根据所述第一传感器和所述第二传感器发送过来的导通信号或断开信号作逻辑或运算后生成断路状态或通路状态。