[发明专利]一种物联网物料追踪用防伪防揭标签在审
| 申请号： | 201911116294.3 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110705677A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 沈晔;郑广成;苏立祥 | 申请（专利权）人： | 苏州菱慧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，纸基层与加强基材层之间、射频天线与基材层之间均为不连续胶粘接；纸基层具有网格状的划槽，射频天线包括位于中间位置的耦合天线，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，耦合天线的下端延伸形成左、右天线，左、右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区，天线区再向内侧延伸形成平直的平直段；耦合天线的开口处具有两方形金属片。本发明具有防伪防揭的功能，并通过对射频天线的改进，在标签长度合适的情况下，提高标签的使用范围和精度；且能提高芯片绑定时的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 射频天线 耦合天线 纸基层 延伸 加强基材层 标签 天线区 折返段 防伪 天线 芯片 方形金属片 向上延伸 不连续 基材层 胶粘接 开口处 平直段 网格状 物联网 折返 划槽 平直 下端 字型 开口 追踪 改进 | ||
【主权项】：
1.一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：所述标签包括射频天线(2)、芯片(3)、纸基层(1)和加强基材层(4)，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶(5)粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶(5)粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽(11)，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；/n所述射频天线包括位于中间位置的耦合天线(21)，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚(211)和右引脚(212)；/n所述耦合天线的下端且左侧向左延伸形成左天线(23)，所述耦合天线的下端且右侧向右延伸形成右天线(24)，所述左天线和所述右天线对称设置；所述左天线和所述右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，每一折返段皆包括两个第一折返部(241)和四个第二折返部(242)，所述第一折返部的高度(H1)为8.45±0.1mm，所述第二折返部的高度(H2)为9.50±0.1mm，且所述第一折返部和所述第二折返部之间的高度差(ΔH)为第一折返部高度的10-13％，所述第一折返部和所述第二折返部的宽度(W1)均为1.50±0.1mm，所述折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区(243)，所述天线区再向内侧延伸形成平直的平直段(244)；/n每一所述天线区的面积皆为43.25-44.56mm
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