[发明专利]一种物联网物料追踪用防伪防揭标签

权利要求书

1.一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：所述标签包括射频天线(2)、芯片(3)、纸基层(1)和加强基材层(4)，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶(5)粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶(5)粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽(11)，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；

所述射频天线包括位于中间位置的耦合天线(21)，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚(211)和右引脚(212)；

所述耦合天线的下端且左侧向左延伸形成左天线(23)，所述耦合天线的下端且右侧向右延伸形成右天线(24)，所述左天线和所述右天线对称设置；所述左天线和所述右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，每一折返段皆包括两个第一折返部(241)和四个第二折返部(242)，所述第一折返部的高度(H1)为8.45±0.1mm，所述第二折返部的高度(H2)为9.50±0.1mm，且所述第一折返部和所述第二折返部之间的高度差(ΔH)为第一折返部高度的10-13％，所述第一折返部和所述第二折返部的宽度(W1)均为1.50±0.1mm，所述折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区(243)，所述天线区再向内侧延伸形成平直的平直段(244)；

每一所述天线区的面积皆为43.25-44.56mm²；

所述耦合天线的开口处且位于所述耦合天线的内部具有两方形金属片(25)，每一方形金属片的面积皆为0.060-0.065mm²，所述芯片放置于所述左引脚、所述右引脚和两所述方形金属片的表面，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接。

2.根据权利要求1所述一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：所述加强基材层为对苯二甲酸乙二酯层。

3.根据权利要求1所述一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：所述纸基层的厚度为20-25μm，所述加强基材层的厚度为25-35μm。

4.根据权利要求1所述一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：由所述划槽构成的网格的面积为0.04-0.09mm²。

5.根据权利要求1所述一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：所述芯片与所述耦合天线通过异向导电胶(6)在175-178℃且5-10s的条件下热压粘接。

6.根据权利要求1所述一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：所述射频天线的总宽度(W)为65.9±0.1mm，且总高度(H)为9.70±0.1mm。

7.根据权利要求1所述一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：所述方形金属片为铝片，所述铝片的厚度为8-12μm。