[发明专利]一种物联网物料追踪用防伪防揭标签

说明书

本发明公开了一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，纸基层与加强基材层之间、射频天线与基材层之间均为不连续胶粘接；纸基层具有网格状的划槽，射频天线包括位于中间位置的耦合天线，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，耦合天线的下端延伸形成左、右天线，左、右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区，天线区再向内侧延伸形成平直的平直段；耦合天线的开口处具有两方形金属片。本发明具有防伪防揭的功能，并通过对射频天线的改进，在标签长度合适的情况下，提高标签的使用范围和精度；且能提高芯片绑定时的精度。

技术领域

本发明属于物联网技术领域，特别涉及一种RFID(射频识别)标签。

背景技术

RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。为了避免标签重复使用，出现了防伪标签。

目前的防揭防伪标间一般采用易碎纸作为基材层，虽然能起到防揭，但易碎纸成本高，不适合推广应用。

另外，现有技术的射频识别标签较长，主要由于信号电路上设有分支天线，通过分支天线的延伸来提高信号接收能力，这样又势必会加长射频识别标签的长度。而在很多场合，粘贴和使用标签的位置由于空间有限，无法粘贴下射频识别标签。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，具有防伪防揭的功能，并通过对射频天线的改进，在标签长度合适的情况下，提高标签的使用范围和精度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，所述标签包括射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；

所述射频天线包括位于中间位置的耦合天线，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚和右引脚；

所述耦合天线的下端且左侧向左延伸形成左天线，所述耦合天线的下端且右侧向右延伸形成右天线，所述左天线和所述右天线对称设置；所述左天线和所述右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，每一折返段皆包括两个第一折返部和四个第二折返部，所述第一折返部的高度为8.45±0.1mm，所述第二折返部的高度为9.50±0.1mm，且所述第一折返部和所述第二折返部之间的高度差为第一折返部高度的10-13％，所述第一折返部和所述第二折返部的宽度均为1.50±0.1mm，所述折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区，所述天线区再向内侧延伸形成平直的平直段；

每一所述天线区的面积皆为43.25-44.56mm²；

所述耦合天线的开口处且位于所述耦合天线的内部具有两方形金属片，每一方形金属片的面积皆为0.060-0.065mm²，所述芯片放置于所述左引脚、所述右引脚和两所述方形金属片的表面，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接。

进一步地说，所述加强基材层为对苯二甲酸乙二酯层。

进一步地说，所述纸基层的厚度为20-25μm，所述加强基材层的厚度为25-35μm。

进一步地说，由所述划槽构成的网格的面积为0.04-0.09mm²。

进一步地说，所述芯片与所述耦合天线通过异向导电胶在175-178℃且5-10s的条件下热压粘接。

进一步地说，所述射频天线的总宽度为65.9±0.1mm，且总高度为9.70±0.1mm。