[发明专利]成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201911115834.6 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111383900A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 菅原洋纪;松本行生;高桥悌二 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/34 | 分类号： | H01J37/34;H01L51/56;C23C14/35 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在具有不均匀的压力分布的腔室内一边使溅射区域移动一边进行溅射的情况下也能抑制溅射的品质下降的技术。使用的成膜装置具有：在内部配置有成膜对象物及靶的腔室、以及使从靶产生溅射粒子的溅射区域在腔室内移动的移动机构，通过移动机构使溅射区域移动并使溅射粒子堆积于成膜对象物而进行成膜，其中，移动机构根据溅射区域附近的压力，使溅射区域与成膜对象物之间的距离变化。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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