[发明专利]成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种成膜装置，所述成膜装置具有：

腔室，所述腔室在内部配置有成膜对象物及靶；及

移动机构，所述移动机构使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，

通过所述移动机构使所述溅射区域移动并使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而进行成膜，所述成膜装置的特征在于，

所述移动机构根据所述溅射区域附近的压力，使所述溅射区域与所述成膜对象物之间的距离变化。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜装置还具有取得所述溅射区域附近的压力的压力取得机构。

3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述溅射区域附近的压力越高，则所述移动机构越缩短所述溅射区域与所述成膜对象物之间的距离。

4.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

在所述溅射区域附近的压力为第一压力时，所述移动机构以使所述溅射区域与所述成膜对象物之间的距离成为第一距离的方式使所述溅射区域或所述成膜对象物移动，

在所述溅射区域附近的压力为比所述第一压力高的第二压力时，所述移动机构以使所述溅射区域与所述成膜对象物之间的距离成为比所述第一距离小的第二距离的方式使所述溅射区域或所述成膜对象物移动。

5.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述压力取得机构为压力传感器。

6.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述压力取得机构基于预先取得的所述腔室内的压力分布来取得所述溅射区域附近的压力。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动机构通过使所述靶沿导轨移动而使所述溅射区域移动。

8.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜对象物与所述导轨之间的距离根据所述导轨中的位置而不同。

9.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜装置还具有距离变化机构，该距离变化机构使沿所述导轨移动的所述靶向接近所述成膜对象物的方向或远离所述成膜对象物的方向移动。

10.根据权利要求1～6中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

所述靶以与所述成膜对象物相向的方式固定于所述腔室，

所述移动机构通过使隔着所述靶与所述成膜对象物相向配置的磁铁移动而使所述溅射区域移动。

11.根据权利要求10所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜装置还具有第二距离变化机构，该第二距离变化机构使所述成膜对象物向接近所述靶的方向或远离所述靶的方向移动。

12.根据权利要求1～6中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动机构通过使所述靶移动而使所述溅射区域移动。

13.根据权利要求12所述的成膜装置，其特征在于，

所述靶为圆筒形状，

所述成膜装置还具有使所述靶旋转的旋转机构。

14.根据权利要求13所述的成膜装置，其特征在于，

所述圆筒形状的靶沿导轨在所述腔室内移动，

所述成膜装置还具有距离变化机构，该距离变化机构使沿所述导轨移动的所述圆筒形状的靶向接近所述成膜对象物的方向或远离所述成膜对象物的方向移动，

所述距离变化机构能够进行如下控制：使所述圆筒形状的靶的任一方的端部向接近所述成膜对象物的方向或远离所述成膜对象物的方向移动，使所述圆筒形状的另一方的端部与所述成膜对象物之间的距离不变化。