[发明专利]用于单个集成电路(IC)封装的多球栅阵列(BGA)配置在审
| 申请号： | 201911094179.0 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN111312668A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | M·A·侯塞恩;A·那拉马尔普;D·苏巴雷迪;D·索玛谢卡尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装，可包括在该集成电路封装的第一侧上的半导体管芯，在该集成电路封装的第一侧上的第一球栅阵列(BGA)连接部，以及在该集成电路封装的第二侧上的第二BGA连接部。该集成电路封装可包括从该第一BGA连接部和该第二BGA连接部路由数据的一个或多个迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 单个 集成电路 ic 封装 多球栅 阵列 bga 配置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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