[发明专利]用于单个集成电路(IC)封装的多球栅阵列(BGA)配置

说明书

一种集成电路封装，可包括在该集成电路封装的第一侧上的半导体管芯，在该集成电路封装的第一侧上的第一球栅阵列(BGA)连接部，以及在该集成电路封装的第二侧上的第二BGA连接部。该集成电路封装可包括从该第一BGA连接部和该第二BGA连接部路由数据的一个或多个迹线。

背景技术

本公开涉及适于支持多个产品类型的集成电路封装。更特别地，本公开涉及一种支持集成电路管芯与存储器设备通信的封装配置，该存储器设备可以是封装上设备或封装外设备，或者该存储器设备既可以是封装上设备也可以是封装外设备。

该部分旨在向读者介绍可能与下面描述的和/或要求保护的本公开的各个方面有关的本领域的各个方面。相信该讨论有助于向读者提供背景信息以促进更好地理解本公开的各个方面。因此，应当理解，应该从这个角度来理解这些陈述，而不应将其理解为对现有技术的承认。

集成电路器件用于众多电子系统中。仅举几例，计算机、手持设备、便携式电话、电视机、工业控制系统、机器人技术和电信网络都使用集成电路器件。可以使用光刻技术来形成集成电路器件，光刻技术将电路图案化到被切割以形成多个(通常相同的)的单个集成电路管芯的衬底晶圆上。每个集成电路管芯可以包括许多不同的部件，例如可编程逻辑结构、数字或模拟信号传输电路、数字信号处理电路、专用数据处理电路、存储器等。可以将多个集成电路管芯和部件封装在基板上，从而形成集成电路封装。该封装可以包括将管芯和其它部件连接到印刷电路板(PCB)的电连接以及可用于到该集成电路外部的电路、电源和接地的电连接部的引脚或引线。因此，该封装可用作管芯和PCB之间的接口。

一般来说，包括在集成电路和封装中的部件可以基于不同的基础技术。也就是说，不同的封装可用于各种技术规范集，从而导致一系列封装尺寸和配置。结果，针对不同技术的各种封装规范可导致针对各种封装规范中的每一种都产生不同的流片(tape-out)。这些不同的流片解决方案可能会增加成本，并需要更多的设计和制作时间。

附图的简要说明

通过阅读以下详细描述并参考附图，可以更好地理解本公开的各个方面，其中：

图1是根据实施例的利用电路设计进行编程的可编程逻辑器件的框图；

图2是根据实施例的包括可编程逻辑器件的封装的框图，其中，结构管芯(fabricdie)与基础管芯(base die)垂直堆叠；

图3是根据实施例的电路卡组件(CCA)的框图，该电路卡组件(CCA)示出了图2的可编程逻辑器件以及使用不同封装安装在电路卡组件(CCA)的印刷电路板(PCB)上的存储器设备；

图4是根据实施例的图3的电路卡组件(CCA)的框图，该电路卡组件(CCA)示出了该可编程逻辑器件以及在同一封装上的存储器设备；以及

图5是根据实施例的具有图4的可编程逻辑器件和存储器设备的封装的侧视框图。

具体实施方式

以下将描述一个或多个具体实施例。为了提供对这些实施例的简要描述，说明书中并未描述实际实施方式的所有特征。可以领会，在任何这样的实际实施方式的开发中，例如在任何工程或设计项目中，必须做出众多实施方式特定的决策以实现开发人员的特定目标，例如，遵从与系统相关的约束和与业务相关的约束，针对不同的实施方式，该约束可能不同。而且，可以领会，这样的开发工作可能是复杂且耗时的，但是无论如何对于受益于本公开内容的普通技术人员而言，这仍将是设计、制作和制造的常规任务。