[发明专利]头芯片及其制造方法、液体喷射头、及液体喷射记录装置有效

专利信息
申请号: 201911087787.9 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN111169168B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 蓝知季;山村祐树;三根亨 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 樊涛;金飞
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够抑制杂散电容,提高画质的头芯片及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射记录装置。本公开的一种实施方式所涉及的头芯片是具备对液体施加压力的促动器板、并喷射前述液体的头芯片。前述促动器板包括:表面以及背面;通道,其沿既定方向延伸,并且具有设于前述表面的第一开口、以及设于前述背面、并且前述既定方向的长度比前述第一开口短的第二开口;以及电极,其具有在前述第一开口侧的前述通道的侧壁设置的表面侧部分、以及在与前述表面侧部分相比前述第二开口侧的前述侧壁设置、并且前述既定方向的大小与前述表面侧部分相同或比前述表面侧部分大的背面侧部分。
搜索关键词: 芯片 及其 制造 方法 液体 喷射 记录 装置
【主权项】:
暂无信息
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