[发明专利]头芯片及其制造方法、液体喷射头、及液体喷射记录装置

权利要求书

1.一种头芯片，为具备对液体施加压力的促动器板、并喷射所述液体的头芯片，

所述促动器板包括：

表面以及背面；

通道，其沿既定方向延伸，并且具有设于所述表面的第一开口、以及设于所述背面、并且所述既定方向的长度比所述第一开口短的第二开口；以及

电极，其具有在所述第一开口侧的所述通道的侧壁设置的表面侧部分、以及在与所述表面侧部分相比所述第二开口侧的所述侧壁设置、并且所述既定方向的大小与所述表面侧部分相同或比所述表面侧部分大的背面侧部分。

2.根据权利要求1所述的头芯片，其中，所述背面侧部分的所述既定方向的大小与所述第二开口的所述既定方向的长度相同。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片，其中，所述表面侧部分的所述既定方向的大小比所述第二开口的所述既定方向的长度小。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片，其中，还包括喷嘴板，所述喷嘴板设有与所述通道连通的喷嘴孔。

5. 一种液体喷射头，其具备：

权利要求1或权利要求2所记载的头芯片；以及

对所述头芯片供给所述液体的供给机构。

6. 一种液体喷射记录装置，其具备：

权利要求5所记载的液体喷射头；以及

容纳所述液体的容纳部。

7.一种头芯片的制造方法，该头芯片具备对液体施加压力的促动器板、并喷射所述液体，

形成所述促动器板的工序包含：

在具有表面以及背面的压电基板，形成沿既定方向延伸且在所述表面具有第一开口的通道的工序；

用掩膜覆盖所述第一开口的所述既定方向的两端部的工序；

从设有所述掩膜的所述第一开口对所述通道的侧壁蒸镀导电材料以形成第一蒸镀部的工序；

通过以达到所述通道的方式磨削所述压电基板的所述背面，在所述压电基板的所述背面侧形成所述既定方向的长度比所述第一开口短的第二开口的工序；以及

从所述第二开口对所述通道的所述侧壁蒸镀所述导电材料以形成第二蒸镀部，从而形成包含所述第一蒸镀部以及所述第二蒸镀部的电极的工序。

8.根据权利要求7所述的头芯片的制造方法，其中，形成所述促动器板的工序还包含在形成所述通道之后，在所述压电基板的所述表面形成抗蚀剂膜的工序，

在形成所述抗蚀剂膜之后，形成所述第一蒸镀部。

9. 根据权利要求8所述的头芯片的制造方法，其中，所述两端部包含用以下的公式（1）表示的所述第一蒸镀部的深度Di比所述通道的深度D大的部分：

Di＝s/tan(β－θ)-r (1)

其中，s是所述通道的宽度，

β是形成所述第一蒸镀部时的所述蒸镀的入射角，

θ是所述压电基板的倾斜角，

r是所述抗蚀剂膜的厚度。

10.根据权利要求7至权利要求9中的任一项所述的头芯片的制造方法，其中，还包含在形成所述第一蒸镀部之后，在所述压电基板的所述表面，贴合盖板的工序，

在所述压电基板的所述表面贴合所述盖板之后，磨削所述压电基板的所述背面以形成所述第二开口。