[发明专利]一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料在审
申请号: | 201911070772.1 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN112778908A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 张萍 | 申请(专利权)人: | 广东万爱建筑科技有限公司 |
主分类号: | C09D201/00 | 分类号: | C09D201/00;C09D179/02;C09D7/61;C09D7/62;C09D5/08;C09D5/25 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料,其特征在于,包括以下重量份,混合树脂30‑40份,石墨烯10‑20份、流平剂3‑5份、分散剂5‑7份、着色剂3‑5份,乙醇溶剂35‑40份,氧化硅10‑20份、消泡剂16‑18份、改性纳米活性炭30‑50份、固化剂8‑16份、聚苯胺20‑36份、纳米氧化钙10‑30份、异辛酯12‑15份。本发明都采用环保材料吗,并且能显著提升导热效率;大幅提高产品质量;省工省料使用方便,薄涂即可,同时具有优良的防水性、耐热性、耐候性、稳定性等各方面性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 电子 行业 替代 导热 硅胶 石墨 散热 涂料 | ||
【主权项】:
暂无信息
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