[发明专利]一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料

权利要求书

1.一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂30-40份，石墨烯10-20份、流平剂3-5份、分散剂5-7份、着色剂3-5份，乙醇溶剂35-40份，氧化硅10-20份、消泡剂16-18份、改性纳米活性炭30-50份、固化剂8-16份、聚苯胺20-36份、纳米氧化钙10-30份、异辛酯12-15份。

2.一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂30份，石墨烯10份、流平剂3份、分散剂5份、着色剂3份，乙醇溶剂35份，氧化硅10份、消泡剂16份、改性纳米活性炭30份、固化剂8份、聚苯胺20份、纳米氧化钙10份、异辛酯12份。

3.根据权利要求1所述的一种应用于电子行业替代导热硅胶，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂35份，石墨烯15份、流平剂4份、分散剂6份、着色剂4份，乙醇溶剂38份，氧化硅15份、消泡剂17份、改性纳米活性炭40份、固化剂12份、聚苯胺28份、纳米氧化钙20份、异辛酯13份。

4.根据权利要求1所述的一种应用于电子行业替代导热硅胶，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂40份，石墨烯20份、流平剂5份、分散剂7份、着色剂5份，乙醇溶剂40份，氧化硅20份、消泡剂18份、改性纳米活50份、固化剂16份、聚苯胺36份、纳米氧化钙30份、异辛酯15份。

5.根据权利要求1所述的一种应用于电子行业替代导热硅胶，其特征在于，混合树脂为水性丙烯酸乳液、水 性有机硅改性丙烯酸树脂的混合物。

6.一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、实用风机和毛刷对电子零件表面进行清洁；

S2、对电子零件表层进行防腐材料喷涂涂装，先薄涂一道，放置几分钟；

S3、对电子零件表层再进行二道十字厚涂喷涂；

S4、将电子零件入真空设备进行真空挤压去泡处理；

S5、将喷涂好的电子零件进行加热烘干。

7.根据权利要求6所述的一种应用于电子行业替代导热硅胶的使用方法，其特征在于，所述S2中需要放置时间为三分钟。

8.根据权利要求6所述的一种应用于电子行业替代导热硅胶的使用方法，其特征在于，所述S3中薄涂厚度为10μm。

9.根据权利要求6所述的一种应用于电子行业替代导热硅胶的使用方法，其特征在于，所述S3中二道十字厚涂为20μm。

10.根据权利要求6所述的一种应用于电子行业替代导热硅胶的使用方法，其特征在于，所述S4中烘干温度为70摄氏度，烘干时间为十分钟。