[发明专利]一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料

说明书

本发明公开了一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂30‑40份，石墨烯10‑20份、流平剂3‑5份、分散剂5‑7份、着色剂3‑5份，乙醇溶剂35‑40份，氧化硅10‑20份、消泡剂16‑18份、改性纳米活性炭30‑50份、固化剂8‑16份、聚苯胺20‑36份、纳米氧化钙10‑30份、异辛酯12‑15份。本发明都采用环保材料吗，并且能显著提升导热效率；大幅提高产品质量；省工省料使用方便，薄涂即可，同时具有优良的防水性、耐热性、耐候性、稳定性等各方面性能。

技术领域

本发明涉及光电行业的散热防护领域，尤其是涉及一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料。

背景技术

电子行业现所使用的散热材料基本为导热硅胶片。导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫、导热硅胶片、软性导热垫等等。它能利用缝隙传递热量,在填充缝隙的同时,完成发热部位与散热部位间的热传递。同时还起到绝缘、减震、密封等作用，具有抗大气老化、紫外老化等优异性能,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

另外，现有的导热硅胶片存在以下缺点：1、导热系数稍低，一般为1.75-2.75w/m；2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；3、导热硅胶耐温范围有限，一般在-50℃～220℃之间；4、导热硅胶片价格昂贵，所以一般多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中；5、为达到散热要求，一般需要黏贴相当一大块导热硅胶片，耗量大、占用空间大、缝隙无法保证填充到位。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂30-40份，石墨烯10-20份、流平剂3-5份、分散剂5-7份、着色剂3-5份，乙醇溶剂35-40份，氧化硅10-20份、消泡剂16-18份、改性纳米活性炭30-50份、固化剂8-16份、聚苯胺20-36份、纳米氧化钙10-30份、异辛酯12-15份。

一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，包括以下步骤：

S1、实用风机和毛刷对电子零件表面进行清洁；

S2、对电子零件表层进行防腐材料喷涂涂装，先薄涂一道，放置几分钟；

S4、将电子零件入真空设备进行真空挤压去泡处理；

S5、将喷涂好的电子零件进行加热烘干。

作为本发明进一步的方案：所述S2中需要放置时间为三分钟。

作为本发明进一步的方案：所述S3中薄涂厚度为10μm。

作为本发明进一步的方案：所述S3中二道十字厚涂为20μm。

作为本发明进一步的方案：所述S4中烘干温度为70摄氏度，烘干时间为十分钟。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：显著提升导热效率；大幅提高产品质量；省工省料使用方便，薄涂即可，同时具有优良的防水性、耐热性、耐候性、稳定性等各方面性能。具体表现为以下：

1.微观上散热涂料是由许多晶粒组成，独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，从而屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能；

2.具有的纳米表面效应，使散热面经过涂装后，散热面积扩大了数倍甚至数十倍，大大提升散热效率，导热系数可达5300 W/m·K；

3.在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能具有优秀的绝缘、防水、耐腐性能；

4.施工工艺简单，便捷高效，省时省工，只需常规喷涂就可完成，设备投资小；

5.为绿色环保型产品(已通过欧标SGS检测)，对环境无污染，涂装简单，节能减排。