[发明专利]一种压接型功率器件封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 201911064150.8 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN111081642A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 杨霏;孙鹏;张文婷;田丽欣;杜玉杰;李金元;赵志斌 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;华北电力大学 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04;H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压接型功率器件封装结构和封装方法，封装结构包括分体式管壳和位于分体式管壳内部的压接型功率器件；分体式管壳包括上封接件(2)和下封接件(1)，所述上封接件(2)和下封接件(1)之间形成密闭腔体；压接型功率器件(5)下表面与下封接件(1)的底部固定，其上表面上封接件(2)的底部固定；分体式管壳内充斥绝缘介质。本发明采用绝缘油或者绝缘气体作为绝缘介质，能够通过绝缘介质提高了功率器件的耐压能力；上封接件和下封接件通过冷压焊接形式固定，在管壳内部形成了密封腔体，大大提高了分体式管壳的密封性能和绝缘可靠性；本发明还提高了封装结构的散热性能和散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压接型 功率 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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