[发明专利]一种压接型功率器件封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种压接型功率器件封装结构，其特征在于，包括分体式管壳和位于分体式管壳内部的压接型功率器件(5)；

所述分体式管壳包括上封接件(2)和下封接件(1)，所述上封接件(2)和下封接件(1)之间形成密闭腔体；

所述压接型功率器件(5)下表面与下封接件(1)的底部固定，其上表面上封接件(2)的底部固定；

所述分体式管壳内充斥绝缘介质。

2.根据权利要求1所述的压接型功率器件封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一钼片(8)和弹簧组件(3)；

所述第一钼片(8)和弹簧组件(3)均位于上封接件(2)和压接型功率器件(5)之间，且所述第一钼片(8)位于弹簧组件(3)底部。

3.根据权利要求1所述的压接型功率器件封装结构，其特征在于，所述绝缘介质为绝缘气体或绝缘油。

4.根据权利要求2所述的压接型功率器件封装结构，其特征在于，所述下封接件(1)包括侧板和底板；

所述侧板为陶瓷板，所述底板为第二钼片。

5.根据权利要求4所述的压接型功率器件封装结构，其特征在于，所述弹簧组件(3)包括弹簧(9)、工字型连接杆(7)和接触单元(4)；

所述接触单元(4)为桶状；

所述弹簧(9)套在工字型连接杆(7)上，所述工字型连接杆(7)上端位于接触单元(4)内，其下端与第一钼片(8)固定，所述接触单元(4)的顶部与上封接件(2)的底部固定。

6.根据权利要求5所述的压接型功率器件封装结构，其特征在于，所述压接型功率器件(5)与第一钼片(8)之间、压接型功率器件(5)与第二钼片之间、第二钼片与工字型连接杆(7)之间以及接触单元(4)与上封接件(2)之间均采用烧结方式固定。

7.根据权利要求5所述的压接型功率器件封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括铜排(6)，所述铜排(6)一端连接接触单元(4)，其另一端连接工字型连接杆(7)的下端。

8.根据权利要求5所述的压接型功率器件封装结构，其特征在于，所述弹簧(9)采用碟形弹簧、螺旋弹簧或空气弹簧。

9.根据权利要求1所述的压接型功率器件封装结构，其特征在于，所述上封接件(2)和下封接件(1)的固定方式为冷压焊接。

10.一种压接型功率器件封装方法，其特征在于，包括：

将压接型功率器件(5)的下表面与下封接件(1)的底部固定，并将其上表面与上封接件(2)固定；将绝缘介质填充到下封接件(1)中；

将上封接件(2)和下封接件(1)固定。

11.根据权利要求10所述的压接型功率器件封装方法，其特征在于，所述将压接型功率器件(5)的下表面与下封接件(1)的底部固定，并将其上表面与上封接件(2)固定，包括：

将压接型功率器件(5)的下表面与下封接件(1)的底部固定；

将压接型功率器件(5)的上表面与第一钼片(8)固定；

将弹簧组件(3)的下端与第一钼片(8)固定，并将其上端与上封接件(2)的底部固定。