[发明专利]封装体的制造方法及发光装置的制造方法在审
| 申请号： | 201911051413.1 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128983A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 光永隆之 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 祝博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种降低制造成本的封装体的制造方法及发光装置的制造方法。封装体的制造方法包括以下工序：准备工序(S1)，在该准备工序中，准备具备引线和树脂成形体的引线框，树脂成形体与引线一体成形并且树脂成形体在上表面具有收容发光元件的凹部；配置工序(S3)，在该配置工序中，以使树脂成形体的凹部内封闭的状态将树脂成形体配置在模具的型腔内；附着工序(S5)，在该附着工序中，向型腔内填充相比于凹部的内表面为暗色的墨，使墨附着于树脂成形体的侧面的至少一部分和树脂成形体的上表面；以及取下工序(S7)，在该取下工序中，将附着有墨的树脂成形体从模具取下。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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