[发明专利]封装体的制造方法及发光装置的制造方法

说明书

提供一种降低制造成本的封装体的制造方法及发光装置的制造方法。封装体的制造方法包括以下工序：准备工序(S1)，在该准备工序中，准备具备引线和树脂成形体的引线框，树脂成形体与引线一体成形并且树脂成形体在上表面具有收容发光元件的凹部；配置工序(S3)，在该配置工序中，以使树脂成形体的凹部内封闭的状态将树脂成形体配置在模具的型腔内；附着工序(S5)，在该附着工序中，向型腔内填充相比于凹部的内表面为暗色的墨，使墨附着于树脂成形体的侧面的至少一部分和树脂成形体的上表面；以及取下工序(S7)，在该取下工序中，将附着有墨的树脂成形体从模具取下。

技术领域

本公开涉及封装体的制造方法及发光装置的制造方法。

背景技术

在将多个发光装置均匀配置的显示装置中，在太阳光等外部光照射到显示装置上时，发光装置的封装体表面对外部光进行反射，从而使视觉辨认性降低。作为使其不易受到这样的外部光反射的影响的措施，已有例如在发光装置的封装体使用光反射率较低的材料的方法。

例如，在专利文献1中公开了一种在显示器或背光光源等使用的灯的制造方法，该灯能够获得点灯时与非点灯时的高对比度。在该制造方法中执行以下工序：以相比于在封装体成型体形成的凹部的内表面为暗色的方式，使用移印法对封装体成型体的上表面和封装体成型体的侧面的至少一部分进行着色。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-171130号公报

发明内容

发明要解决的课题

在对形成有凹部的封装体成型体的上表面和封装体成型体的侧面的至少一部分进行着色时，在移印法中，墨可能会浸入凹部。另外，若要对封装体成型体的上表面及侧面进行两次以上着色以避免墨浸入凹部，则封装体的制造成本增加。

本公开的实施方式的课题在于，提供一种降低制造成本的封装体的制造方法及发光装置的制造方法。

用于解决课题的方案

本公开实施方式的封装体的制造方法包括以下工序：准备工序，在该准备工序中，准备具备引线和树脂成形体的引线框，所述树脂成形体与所述引线一体成形并且所述树脂成形体在上表面具有收容发光元件的凹部；配置工序，在该配置工序中，以使所述树脂成形体的凹部内封闭的状态将所述树脂成形体配置在模具的型腔内；附着工序，在该附着工序中，向所述型腔内填充相比于所述凹部的内表面为暗色的墨，使所述墨附着于所述树脂成形体的侧面的至少一部分和所述树脂成形体的上表面；以及取下工序，在该取下工序中，将附着有所述墨的树脂成形体从所述模具取下。

本公开实施方式的封装体的制造方法包括以下工序：准备工序，在该准备工序中，准备具备引线和树脂成形体的引线框，所述树脂成形体与所述引线一体成形并且所述树脂成形体在上表面具有收容发光元件的凹部；填充工序，在该填充工序中，向模具的型腔内填充相比于所述凹部的内表面为暗色的墨；附着工序，在该附着工序中，以使所述树脂成形体的凹部内封闭的状态将所述树脂成形体配置在填充有所述墨的所述型腔内，并使所述墨附着于所述树脂成形体的侧面的至少一部分和所述树脂成形体的上表面；以及取下工序，在该取下工序中，将附着有所述墨的树脂成形体从所述模具取下。