[发明专利]封装体的制造方法及发光装置的制造方法

权利要求书

1.一种封装体的制造方法，包括以下工序：

准备工序，在该准备工序中，准备具备引线和树脂成形体的引线框，所述树脂成形体与所述引线一体成形并且所述树脂成形体在上表面具有收容发光元件的凹部；

配置工序，在该配置工序中，以使所述树脂成形体的凹部内封闭的状态将所述树脂成形体配置在模具的型腔内；

附着工序，在该附着工序中，向所述型腔内填充相比于所述凹部的内表面为暗色的墨，使所述墨附着于所述树脂成形体的侧面的至少一部分和所述树脂成形体的上表面；以及

取下工序，在该取下工序中，将附着有所述墨的树脂成形体从所述模具取下。

2.一种封装体的制造方法，包括以下工序：

准备工序，在该准备工序中，准备具备引线和树脂成形体的引线框，所述树脂成形体与所述引线一体成形并且所述树脂成形体在上表面具有收容发光元件的凹部；

填充工序，在该填充工序中，向模具的型腔内填充相比于所述凹部的内表面为暗色的墨；

附着工序，在该附着工序中，以使所述树脂成形体的凹部内封闭的状态将所述树脂成形体配置在填充有所述墨的所述型腔内，并使所述墨附着于所述树脂成形体的侧面的至少一部分和所述树脂成形体的上表面；以及

取下工序，在该取下工序中，将附着有所述墨的树脂成形体从所述模具取下。

3.根据权利要求2所述的封装体的制造方法，其中，

使所述墨附着的所述附着工序包括再填充工序，在该再填充工序中，在将所述树脂成形体配置在填充有所述墨的所述型腔内之后再次向所述型腔内填充所述墨。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体的制造方法，其中，

在使所述墨附着的所述附着工序中，

向所述型腔填充的墨的粘度为300Pa·s/0.5rpm以上且800Pa·s/0.5rpm以下的程度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体的制造方法，其中，

在使所述墨附着的所述附着工序中，

所述墨的附着厚度为5μm以上且20μm以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装体的制造方法，其中，

所述墨包括平均粒径为所述墨的附着厚度的10％以上且小于50％的填料。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体的制造方法，其中，

所述树脂成形体在侧面具备第一凸部，

在使所述墨附着的所述附着工序中，所述墨附着于所述树脂成形体的侧面中比所述第一凸部靠上表面侧的区域。

8.根据权利要求7所述的封装体的制造方法，其中，

所述树脂成形体的所述第一凸部配置于比所述树脂成形体的所述凹部的底面靠下方处。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装体的制造方法，其中，

所述树脂成形体在上表面的所述凹部的开口周缘具备第二凸部，

在使所述墨附着的所述附着工序中，所述墨附着于所述树脂成形体的上表面中比所述第二凸部靠侧面侧的区域。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的封装体的制造方法，其中，

所述引线框具备经由所述引线相连的多个所述树脂成形体，

使用形成有多个所述型腔的模具执行各所述工序。

11.一种发光装置的制造方法，包括以下工序：

用权利要求1至10中任一项所述的封装体的制造方法制造封装体的工序；

向所述凹部安装发光元件的工序；以及

以覆盖所述发光元件的方式向所述凹部内填充密封构件的工序。