[发明专利]受防护半导体装置和其引线框架在审
| 申请号： | 201911050278.9 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128943A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 阮丽霏;傅梓淞;迈克尔·B·文森特 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 使用引线框架组装一种受防护半导体装置，该引线框架具有管芯收容区域、围绕该管芯收容区域安置的引线和形成于该管芯收容区域中的可弯曲带材。每一引线具有内引线末端和外引线末端，该内引线末端与该管芯收容区域的侧部中的一个侧部间隔开但靠近该侧部，该外引线末端远离该管芯收容区域的该侧部。IC管芯附接到该管芯收容区域并且电连接到该等引线的该等内引线末端。包封物形成于该管芯和电连接件上方并且形成主体。该带材被弯曲成竖直延伸到该主体的顶侧。封盖形成于该主体的该顶侧上并且接触该竖直带材的远端。 | ||
| 搜索关键词： | 防护 半导体 装置 引线 框架 | ||
【主权项】：
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