[发明专利]受防护半导体装置和其引线框架

说明书

使用引线框架组装一种受防护半导体装置，该引线框架具有管芯收容区域、围绕该管芯收容区域安置的引线和形成于该管芯收容区域中的可弯曲带材。每一引线具有内引线末端和外引线末端，该内引线末端与该管芯收容区域的侧部中的一个侧部间隔开但靠近该侧部，该外引线末端远离该管芯收容区域的该侧部。IC管芯附接到该管芯收容区域并且电连接到该等引线的该等内引线末端。包封物形成于该管芯和电连接件上方并且形成主体。该带材被弯曲成竖直延伸到该主体的顶侧。封盖形成于该主体的该顶侧上并且接触该竖直带材的远端。

技术领域

本发明大体上涉及半导体装置和半导体装置封装，且更具体地说，涉及具有电磁干扰防护的半导体装置封装。

背景技术

在多个高密度电子装置应用中使用半导体装置封装或集成电路芯片载体。通过用环氧树脂材料进行包封或围绕集成电路或半导体装置转移模制热塑树脂，保护该等装置不受外部环境的影响。然而，随着电路变得越来越小，越来越密集，并且在更高频率下和更恶劣环境中操作，日益需要防护电路免受辐射，例如射频干扰(radio frequencyinterference，RFI)和电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)。举例来说，需要保护蜂窝电话和其它移动装置免受这类辐射。还需要防护例如安装在靠近火花塞处的微控制器等汽车电路，且塑料包封物不提供EMI或RFI防护。

常规防护系统使用导电金属罩壳环绕需防护的电路。该罩壳保护内部电路免受EMI和RFI并且防止该电路产生的RFI或EMI信号流失。另一解决方案是在模制封装之前或之后将金属盖放在半导体装置上方。这种解决方案适用于具有大半导体管芯(即，至少一平方英寸)的球栅阵列(ball grid array，BGA)。又一解决方案是在包封的装置上方提供金属涂层。然而，所有这些解决方案都具有一些缺陷。举例来说，使用导电金属罩壳增加封装的整体大小并且需要额外焊接步骤来将金属护罩附接到该装置，且该额外焊接过程产生的热量可能危害该装置。

因此，需要可在具有任何半导体管芯大小的多种封装中使用的具成本效益的组件层级防护。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种制品，包括：

管芯收容区域、多个引线和带材，所述引线安置于所述管芯收容区域的至少一侧上并且大体垂直于所述管芯收容区域的所述至少一侧，其中所述多个引线中的每一引线具有内引线末端和外引线末端，所述内引线末端与所述管芯收容区域的所述至少一侧间隔开但靠近所述管芯收容区域的所述至少一侧，所述外引线末端远离所述管芯收容区域的所述至少一侧，所述带材形成于所述管芯收容区域中并且可弯曲到大致竖直位置以用于连接到封装封盖。

在一个或多个实施例中，所述带材沿着所述管芯收容区域的一侧形成。

在一个或多个实施例中，所述带材具有0.05mm到0.20mm的宽度，以及0.50mm到2.0mm的长度。

在一个或多个实施例中，所述制品包括引线框架，且所述引线框架包括镀覆有非腐蚀性金属或金属合金的铜。

在一个或多个实施例中，所述管芯收容区域为矩形。

在一个或多个实施例中，所述多个引线包括安置于所述管芯收容区域的侧部中的每一侧部上的引线。

在一个或多个实施例中，所述制品进一步包括：

第一集成电路管芯，其附接到所述管芯收容区域并且电连接到所述多个引线的所述内引线末端；和

包封物，其形成于所述第一管芯上方，电连接件于所述第一管芯与所述多个内引线末端之间，其中所述包封物形成主体，且其中所述带材竖直弯曲并且延伸到所述主体的上边缘。

在一个或多个实施例中，所述制品进一步包括形成于所述主体的所述上边缘上并且接触所述带材的封盖。