[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201911042374.9 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111199829B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 樱井俊雄;田中博文;冈井圭祐;岩永大介;中田久士;柴﨑智也 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/236;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够低背化，而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件(2)具有：元件主体(4)，其中内部电极层(10)和绝缘层(12)在层叠方向上交替地层叠；通孔电极(52)，其从元件主体(4)的上表面进入元件主体(4)的内部，并连接到内部电极层(10)；以及第一端子电极(6)和第二端子电极(8)，其紧贴形成于元件主体(4)的上表面，并且连接于通孔电极(52)。通孔电极(52)以形成规定的空隙(54)的方式被埋入到形成于元件主体(4)的通孔(50)内。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911042374.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于将电源切换为进行低电流待机操作的方法和设备
- 下一篇：层叠陶瓷电子部件
