[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

具有：

元件主体，其中内部电极层和绝缘层在层叠方向上交替地层叠；

通孔电极，其从所述元件主体的上表面进入元件主体的内部，并且连接于所述内部电极层；以及

端子电极，其紧贴形成于所述元件主体的上表面，并且连接于所述通孔电极，

所述通孔电极以形成沿层叠方向延伸的规定的空隙的方式被埋入到形成于所述元件主体的通孔内，

在所述通孔内，所述通孔电极位于所述元件主体的内侧，且所述空隙位于所述元件主体的外侧，

所述端子电极以连接于所述通孔电极的方式覆盖所述通孔的空隙的开口，并且在不靠近所述内部电极的范围内进入所述通孔的空隙的内部。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

在平行于所述内部电极层的所述元件主体的截面，表示所述空隙的面积相对于所述通孔电极的面积的比例的空隙率在1～60％的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

从所述元件主体的上表面观察，所述通孔的形状为圆形或狭缝状。

4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

所述通孔具有第一通孔和第二通孔，

所述空隙具有第一空隙和第二空隙，

所述通孔电极具有进入所述第一通孔内的第一通孔电极和进入所述第二通孔内的第二通孔电极，

在所述层叠方向相邻的所述内部电极层的一方的第一引出部被引出至所述元件主体的一方的第一侧面或第一侧面附近，所述内部电极层的另一方的第二引出部被引出至所述元件主体的另一方的第二侧面或第二侧面附近，

所述第一通孔电极连接于所述第一引出部，所述第二通孔电极连接于所述第二引出部，

在位于靠近所述第一侧面的所述第一通孔中，所述第一空隙位于所述第一侧面侧，在位于靠近所述第二侧面的所述第二通孔中，所述第二空隙位于所述第二侧面侧，

所述端子电极具有第一端子电极以及第二端子电极，

所述第一端子电极以连接于所述第一通孔电极的方式覆盖所述第一通孔的空隙的开口，并且在不靠近所述第一引出部的范围内进入所述第一通孔的空隙的内部，

所述第二端子电极以连接于所述第二通孔电极的方式覆盖所述第二通孔的空隙的开口，并且在不靠近所述第二引出部的范围内进入所述第一通孔的空隙的内部。

5.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述元件主体的下表面和侧面没有形成所述端子电极。

6.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

所述元件主体的下表面和/或侧面由强化层包覆。

7.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

是制造权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的方法，

具有：

准备元件主体的工序，其中，该元件主体中内部电极层和绝缘层在层叠方向上交替地层叠；

在所述元件主体形成通孔的工序；

以形成规定的空隙的方式，将第一导电性膏体埋入于所述通孔的内部的工序，其中，所述第一导电性膏体含有导电成分70质量％以上；

将第二导电性膏体埋入于所述通孔的内部的规定的空隙的内部的工序，其中，所述第二导电性膏体含有树脂珠70质量％以上；以及

将所述第一导电性膏体和所述第二导电性膏体进行热处理形成通孔电极的工序。