[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供一种能够低背化，而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件(2)具有：元件主体(4)，其中内部电极层(10)和绝缘层(12)在层叠方向上交替地层叠；通孔电极(52)，其从元件主体(4)的上表面进入元件主体(4)的内部，并连接到内部电极层(10)；以及第一端子电极(6)和第二端子电极(8)，其紧贴形成于元件主体(4)的上表面，并且连接于通孔电极(52)。通孔电极(52)以形成规定的空隙(54)的方式被埋入到形成于元件主体(4)的通孔(50)内。

技术领域

本发明涉及一种例如用作层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法，进一步详细而言，涉及一种能够薄型化的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

伴随着电子设备的轻薄短小化，搭载于电子基板的电子部件也追求小型化、薄型化。实际上，相对于追求LSI的高功能化、高集成化、特性提高化，搭载部件的安装面积相反正越变越窄。关于电子部件的安装，作为代替现有的基板表面安装技术的安装技术，将电子部件埋入于印刷配线基板内，并实现三维安装的技术被实用化。

但是，现有的层叠陶瓷电容器中，例如，如以下专利文献1中所示的那样，在元件主体的长边方向的两端部具有端子电极，各端子电极一般具有元件主体的端侧电极部和分别包覆元件主体的上下表面的上下包覆电极部。在这样的现有的层叠陶瓷电容器中，元件主体的薄型化是困难的，因此层叠陶瓷电容器的低背化是困难的。

此外，还已知一种层叠陶瓷电容器，其通过将通孔电极形成于元件主体的内部，从而只在元件主体的上表面形成端子电极。然而，在过去的这种层叠陶瓷电容器中，相比而言厚度大，且薄型化困难。

特别地，在层叠陶瓷电容器的安装工序中，在层叠陶瓷电容器的拾取中的喷嘴吸着等中，通过向元件主体的载荷的传递，由于元件主体的厚度薄的缘故，层叠陶瓷电容器有容易破损的技术问题。

现有技术文献

专利文献1：日本特开第2017-28254号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于，提供一种能够低背化，而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

具有：元件主体，其中内部电极层和绝缘层在层叠方向上交替地层叠；

通孔电极，其从上述元件主体的上表面进入元件主体的内部，并且连接于所述内部电极层；以及

端子电极，其紧贴形成于所述元件主体的上表面，并且连接于所述通孔电极，

所述通孔电极以形成规定的空隙的方式被埋入到形成于所述元件主体的通孔内。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件中，通孔电极以形成规定的空隙的方式被埋入到形成于所述元件主体的通孔内。通过通孔内存在空隙，从而相对于来自外部的载荷，产生向空隙的金属变形，缓和向陶瓷制元件主体的负载的传递，使元件主体变薄却提高强度，变得难以发生裂纹等，难以被破坏。

在本发明的层叠陶瓷电子部件中，层叠陶瓷电子部件的总厚度可以变薄至100μm以下，优选为90μm以下，进一步优选为80μm以下，有助于层叠陶瓷电子部件的低背化。因此，本发明的层叠陶瓷电子部件能够容易地内置于基板的内部，并且使包含了基板的封装的小型化成为可能。