[发明专利]一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板及其制作方法在审
| 申请号： | 201911041195.3 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110744890A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘仁成;高继亮;王绍亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘海电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B38/00;B32B38/16;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03;H05K3/02;C08G73/10 |
| 代理公司： | 44101 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张学群;檀林清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟聚酰亚胺膜、以及设于上下两层氟聚酰亚胺膜之间的PI膜；所述氟聚酰亚胺膜是由氟聚酰亚胺前体溶液涂布至铜箔上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟聚酰亚胺膜的介电损耗＜0.003，玻璃化温度<330℃，其对铜箔的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI膜的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟聚酰亚胺膜与PI膜的厚度比为1:1～4:1；所述覆铜板在3～20GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于5‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。本发明可减少高频信号在传输过程中的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 氟聚酰亚胺 铜箔 介电损耗 两层 剥离 无胶挠性覆铜板 线性膨胀系数 传输过程 高频信号 介电常数 耐弯折性 内侧表面 前体溶液 上下两层 玻璃化 覆铜板 厚度比 顶层 膜层 | ||
【主权项】：
1.一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：包括设于顶层和底层的两层铜箔(1)、分别形成于该两层铜箔(1)内侧表面的氟聚酰亚胺膜(2)、以及设于上下两层氟聚酰亚胺膜(2)之间的PI膜(3)；所述氟聚酰亚胺膜(2)是由氟聚酰亚胺前体溶液涂布至铜箔(1)上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟聚酰亚胺膜(2)的介电损耗＜0.003，玻璃化温度<330℃，其对铜箔(1)的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI膜(3)的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟聚酰亚胺膜(2)与PI膜(3)的厚度比为1:1～4:1；所述覆铜板在3～20GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于5‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。/n
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