[发明专利]一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板及其制作方法

权利要求书

1.一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：包括设于顶层和底层的两层铜箔(1)、分别形成于该两层铜箔(1)内侧表面的氟聚酰亚胺膜(2)、以及设于上下两层氟聚酰亚胺膜(2)之间的PI膜(3)；所述氟聚酰亚胺膜(2)是由氟聚酰亚胺前体溶液涂布至铜箔(1)上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟聚酰亚胺膜(2)的介电损耗＜0.003，玻璃化温度<330℃，其对铜箔(1)的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI膜(3)的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟聚酰亚胺膜(2)与PI膜(3)的厚度比为1:1～4:1；所述覆铜板在3～20GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于5‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。

2.根据权利要求1所述的一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述铜箔(1)为电子级铜箔，其厚度为5～50μm；所述PI膜(3)为电子级聚酰亚胺膜，其厚度为6～100μm。

3.根据权利要求1所述的一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述氟聚酰亚胺膜(2)与PI膜(3)的厚度比为2:1。

4.根据权利要求1所述的一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述氟聚酰亚胺前体溶液是按照重量份，取4.19～5.38份4,4-二氨基-2,2-双三氟甲基联苯、2,2-双(三氟甲基)-4,4-二氨基苯基醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一种或两种或三种，加入至40～90份二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮其中的一种溶剂中溶解，再加入4.62～5.81份六氟二酐，在20～40℃下反应合成制得。

5.根据权利要求4所述的一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述氟聚酰亚胺前体溶液的固含量为10～20％。

6.一种如权利要求1-5中任一项所述的氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，配制氟聚酰亚胺前体溶液；

取4,4-二氨基-2,2-双三氟甲基联苯、2,2-双(三氟甲基)-4,4-二氨基苯基醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一种或两种或三种，加入至二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种溶剂中溶解，再加入六氟二酐，在20～40℃下反应，合成得到氟聚酰亚胺前体溶液；

步骤二，制作氟聚酰亚胺单面无胶覆铜板；

将步骤一中所得氟聚酰亚胺前体溶液涂布在铜箔表面，经烘箱干燥后，经高温在线酰亚胺化，在铜箔上成膜，得到氟聚酰亚胺膜，即制得由铜箔和氟聚酰亚胺膜构成的氟聚酰亚胺单面无胶覆铜板，干燥收卷；

步骤三，制作成品挠性覆铜板。

将步骤二中所得氟聚酰亚胺单面无胶覆铜板上的氟聚酰亚胺膜进行表面处理；上下两层氟聚酰亚胺单面无胶覆铜板以氟聚酰亚胺膜相对的方式与同样表面处理的PI膜以三明治的形式进行高温低速压合，在单辊辊压机上进行压合，得到挠性覆铜板产品。

7.根据权利要求6所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤一中，所述4,4-二氨基-2,2-双三氟甲基联苯、2,2-双(三氟甲基)-4,4-二氨基苯基醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一种或两种或三种为4.19～5.38份，所述二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种溶剂为40～90份，所述六氟二酐为4.62～5.81份。

8.根据权利要求6所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤二中，以1～10m/min的车速，经80～240℃烘箱、5～10min进行干燥。

9.根据权利要求6所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤二中，酰亚胺化的温度为300～400℃，时间为3～5min。

10.根据权利要求6所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤三中，辊压机的条件设定为：温度330～400℃、车速1～10m/min、压力30～100KN/500mm。