[发明专利]一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板及其制作方法

说明书

本发明提供一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟聚酰亚胺膜、以及设于上下两层氟聚酰亚胺膜之间的PI膜；所述氟聚酰亚胺膜是由氟聚酰亚胺前体溶液涂布至铜箔上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟聚酰亚胺膜的介电损耗＜0.003，玻璃化温度<330℃，其对铜箔的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI膜的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟聚酰亚胺膜与PI膜的厚度比为1:1～4:1；所述覆铜板在3～20GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于5‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。本发明可减少高频信号在传输过程中的损耗。

技术领域

本发明涉及挠性印制电路板技术领域，尤其是涉及一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板及其制作方法。

背景技术

柔性电路板(简称FPC)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。近年来，随着电子信息产品的快速发展，尤其5G通讯的商业应用，要求具有更高的信号传输速度、更低的信号传输损失，也对挠性覆铜板提出了具有低介电常数、低介质损耗的要求。

传统挠性覆铜板的介电常数通常为3.5～4.0，介电损耗为2％左右，若应用于5G通讯，由于介电常数和介电损耗太大，导致高频信号被吸收、损耗，所以，传统挠性覆铜板已经无法满足新形势下高频高速的最新需求。因此，制作能应用于高频高速领域的柔性电路板就成为电子电路行业新的研究热点之一。

目前，印刷线路板(简称PCB)行业中，通常采用聚四氟乙烯树脂(简称PTFE)可获得较低介电常数，以满足PCB行业对高频信号传输的要求，但其需要用陶瓷、玻纤布增强，属于硬质覆铜板，且聚四氟乙烯树脂没有粘接性、线性膨胀系数大、不耐弯折，不能应用于挠性覆铜板领域。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板及其制作方法，减少高频信号在传输过程中的损耗。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟聚酰亚胺膜、以及设于上下两层氟聚酰亚胺膜之间的PI膜；所述氟聚酰亚胺膜是由氟聚酰亚胺前体溶液涂布至铜箔上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟聚酰亚胺膜的介电损耗＜0.003，玻璃化温度<330℃，其对铜箔的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI膜的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟聚酰亚胺膜与PI膜的厚度比为1:1～4:1；所述覆铜板在3～20GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于5‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。

作为优选方式，所述铜箔为电子级铜箔，其厚度为5～50μm；所述PI膜为电子级聚酰亚胺膜，其厚度为6～100μm。

作为优选方式，所述氟聚酰亚胺膜与PI膜的厚度比为2:1。

作为优选方式，所述氟聚酰亚胺前体溶液是按照重量份，取4.19～5.38份4,4-二氨基-2,2-双三氟甲基联苯、2,2-双(三氟甲基)-4,4-二氨基苯基醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一种或两种或三种，加入至40～90份二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮其中的一种溶剂中溶解，再加入4.62～5.81份六氟二酐，在20～40℃下反应合成制得。

作为优选方式，所述氟聚酰亚胺前体溶液的固含量为10～20％。

本发明提供一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：

步骤一，配制氟聚酰亚胺前体溶液；