[发明专利]药液供应组件有效
| 申请号： | 201911036200.1 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111146113B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李彦锡;李东晋;成普滥璨;李东润;金大城 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司;三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 药液供应组件为了向喷墨头供应药液而可包括药液供应线路。所述药液供应组件可包括：具有第一直径且向第一方向延伸的主线路、向垂直于所述第一方向的第二方向从所述主线路分支，连接于所述喷墨头，并且具有比所述第一直径小的第二直径的分支线路、以及连接在所述主线路的一侧端部，使得所述药液供应组件向所述喷墨头供应所述药液期间将在所述药液供应线路内发生的气泡排出到所述药液供应线路的外部的排出线路。 | ||
| 搜索关键词： | 药液 供应 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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