[发明专利]药液供应组件有效
申请号: | 201911036200.1 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN111146113B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 李彦锡;李东晋;成普滥璨;李东润;金大城 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司;三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 延美花;臧建明 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 药液 供应 组件 | ||
药液供应组件为了向喷墨头供应药液而可包括药液供应线路。所述药液供应组件可包括:具有第一直径且向第一方向延伸的主线路、向垂直于所述第一方向的第二方向从所述主线路分支,连接于所述喷墨头,并且具有比所述第一直径小的第二直径的分支线路、以及连接在所述主线路的一侧端部,使得所述药液供应组件向所述喷墨头供应所述药液期间将在所述药液供应线路内发生的气泡排出到所述药液供应线路的外部的排出线路。
本申请享有2018年11月2日向韩国特许厅申请的韩国专利申请第10-2018-0133430号的优先权。
技术领域
本发明的例示性的实施例涉及药液供应组件。更具体来讲,本发明的例示性的实施例涉及为了向喷墨头提供药液而包括药液供应线路的药液供应组件。
背景技术
在用于制造液晶显示装置或有机发光显示装置等之类的显示装置的工序中,执行为了在基板上形成配向膜或滤色器而向所述基板上涂布药液的印刷工序。所述印刷工序可大体利用能够向所述基板上排出所述药液的喷墨头执行。
在现有的印刷工序中,可能会将至少两个喷墨头作为一个包提供,需要向各所述喷墨头均匀地供应所述药液。该情况下,向所述喷墨头供应所述药液的供应线路只向与所述药液的流动方向相同或近似的方向构成的情况下所述药液可能无法均匀地供应到各所述喷墨头。并且,随着向所述喷墨头持续供应所述药液,所述供应线路内可能会发生气泡,但这些气泡可能无法适当地排出到所述供应线路的外部。
发明内容
技术问题
本发明的目的是提供一种能够向各喷墨头均匀地提供药液,能够轻易地去除供应所述药液期间发生的气泡的药液供应组件。
技术方案
根据本发明的方面,提供一种为了向至少一个喷墨头提供药液而包括药液供应线路的药液供应组件。所述药液供应组件可包括:具有第一直径且沿着第一方向延伸的主线路、向实质上垂直于所述第一方向的第二方向从所述主线路分支,连接于所述至少一个喷墨头,具有实质上小于所述第一直径的第二直径的分支线路、以及连接于所述主线路的一侧端部向所述药液供应线路的外部排出在所述药液供应组件向所述至少一个喷墨头供应所述药液期间在所述药液供应线路内发生的气泡的排出线路。
在例示性的实施例中,所述药液供应组件可向三个喷墨头供应所述药液,所述分支线路可分别连接于所述三个喷墨头。
在例示性的实施例中,所述药液供应组件向所述至少一个喷墨头供应所述药液期间所述主线路内能够具有缓冲空间,因此所述药液能够不完全充满所述主线路。
在部分例示性的实施例中,所述药液供应组件还可以包括为了打开闭合所述排出线路而设置在所述排出线路内的阀。
在部分例示性的实施例中,所述主线路为了向所述至少一个喷墨头供应所述药液而可连接到储存所述药液的药液储存槽,所述药液供应组件还可以包括可配置在所述主线路内且可连接到所述药液储存槽,具有实质上小于所述第一直径的第三直径的连接部件。
根据部分例示性的实施例,所述连接部件可配置成邻接于所述主线路的另一侧端部。
技术效果
在本发明的例示性的实施例的药液供应组件中,所述分支线路可分成实质上垂直于所述主线路,各所述分支线路可具有实质上比所述主线路的直径小的直径。因此,能够利用所述药液供应组件向各所述喷墨头均匀地提供所述药液。并且,所述药液供应组件向所述喷墨头供应所述药液期间在所述药液供应线路内发生的气泡能够通过所述排出线路轻易地排出到所述药液供应线路的外部。其结果,能够提高利用所述药液供应组件执行的用于制造显示装置、半导体装置之类的集成电路装置的工序的可靠性。
但本发明的效果不限于上述效果,可在不超出本发明的思想及领域的范围内进行多种扩张。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司;三星显示有限公司,未经细美事有限公司;三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911036200.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造