[发明专利]一种邦定装置及邦定方法在审
| 申请号： | 201911018810.9 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110648933A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李治蒙;吴铭;郝玉亮;万义兵;李宁;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳汉和智造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 44360 深圳市道臻知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供显示面板加工的邦定技术领域，具体涉及一种邦定装置及邦定方法。所述邦定装置包括激光器、压头、第一缓冲材固定机构、固定平台和压紧机构，所述固定平台包括固定产品的固定组件，所述压头的材质为具有透光性和导热性的材质。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种邦定装置及邦定方法，解决传统加热方式热影响大的问题，并且通过压头散热，全面降低覆晶薄膜和缓冲材及周边其他构件的温度，也不影响ACF的加热，并使ACF加热更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 压头 固定平台 缓冲材 加热 导热性 传统加热方式 覆晶薄膜 固定产品 固定机构 固定组件 显示面板 压紧机构 激光器 热影响 透光性 散热 加工 | ||
【主权项】：
1.一种邦定装置，其特征在于：所述邦定装置包括激光器、压头、第一缓冲材固定机构、固定平台和压紧机构，所述固定平台包括固定产品的固定组件，所述压头的材质为具有透光性和导热性的材质；其中，所述产品的引脚上均覆盖有已预压的覆晶薄膜，所述产品的引脚与覆晶薄膜之间设置有ACF；/n以及，所述第一缓冲材固定机构将缓冲材夹紧至压头的压接面和覆晶薄膜之间，所述压紧机构带动产品压向压头或带动压头压向产品，所述激光器发射激光加热ACF，并通过压头的导热性实现覆晶薄膜和缓冲材的散热。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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