[发明专利]一种邦定装置及邦定方法

说明书

本发明提供显示面板加工的邦定技术领域，具体涉及一种邦定装置及邦定方法。所述邦定装置包括激光器、压头、第一缓冲材固定机构、固定平台和压紧机构，所述固定平台包括固定产品的固定组件，所述压头的材质为具有透光性和导热性的材质。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种邦定装置及邦定方法，解决传统加热方式热影响大的问题，并且通过压头散热，全面降低覆晶薄膜和缓冲材及周边其他构件的温度，也不影响ACF的加热，并使ACF加热更均匀。

技术领域

本发明提供显示面板加工的邦定技术领域，具体涉及一种邦定装置及邦定方法。

背景技术

随着全面屏技术的不断发展，屏占比越来越高，邦定区域越来越窄。传统的本压方式，压头采用加热器加热，由于压头与显示面板的偏光片距离太近，会导致偏光片被高温辐射、损伤，同时，通过加热器加热方式，一般采用恒温加热，温度的高低控制的是比较好，加热均匀，缺点是整个压头、缓冲材等温度比较高，对面板元器件的热影响大。

为了解决所述问题，采用激光加热形式实现邦定操作，并且，存在两种常规方案，正向入射至ACF中，以及背向穿过显示面板入射至ACF中，实现对ACF的加热。但是，上述方案均存在问题，正向入射时，由于缓冲材和覆晶薄膜或FPC、IC的透光率差，热量容易在缓冲材和覆晶薄膜或FPC、IC集中，进而导致这些区域温度过高，而ACF温度还不够，容易对加工部件及周围进行热损坏，且加工效果不好；背向穿过显示面板入射至ACF中，这种方法局限于玻璃基板的面板，像未来的趋势柔性屏，没有玻璃基板，或者面板透光性差，此方法就行不通。且与传统加热方式相比较，激光加热本身存在温度控制比较难的问题。

尤其是小尺寸面板的邦定，以前压接的主要对象是IC和FPC，是非全面屏时代的做法，随着全面屏、窄边框的发展，无论小尺寸面板和大尺寸面板，压接COF(Chip On Film，覆晶薄膜)已经成为主流。特别是，ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电薄膜)应设置在COF和邦定区域之间，其固化的加热温度大概为170℃-230℃，ACF在加热加压的条件下，内部的导电粒子会被压破，从而实现COF侧与显示面板的电路导通。其中，COF与FPC/IC相比，它是一个薄膜，比较薄，而FPC和IC都有一定厚度，这种结构特性就决定了COF的压接挑战性更强，对温度的控制要求更高，温度控制不好，COF薄膜很容易被烫伤、烧焦。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种邦定装置及邦定方法，通过压头散热，解决偏光片、覆晶薄膜很容易被高温损伤的问题，解决激光穿透性差热积累的问题，以及解决加工效果较差，优良率低的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种邦定装置，所述邦定装置包括激光器、压头、第一缓冲材固定机构、固定平台和压紧机构，所述固定平台包括固定产品的固定组件，所述压头的材质为具有透光性和导热性的材质；其中，所述产品的引脚上均覆盖有已预压的覆晶薄膜，所述产品的引脚与覆晶薄膜之间设置有ACF；

以及，所述第一缓冲材固定机构将缓冲材夹紧至压头的压接面和覆晶薄膜之间，所述压紧机构带动产品压向压头或带动压头压向产品，所述激光器发射激光加热ACF，并通过压头的导热性实现覆晶薄膜和缓冲材的散热。

其中，较佳方案是：所述压头包括具有透光路径的固定座，所述压头设置在透光路径的一端并固定在固定座上；其中，所述激光器发射激光并穿过透光路径入射至压头，加热ACF，并通过压头的导热性实现覆晶薄膜和缓冲材的散热。

其中，较佳方案是：所述压头的材质为蓝宝石材质。

其中，较佳方案是：所述第一缓冲材固定机构包括卷料轮、导向轮和夹紧组件，所述缓冲材卷动设置在两卷料轮之间，且沿着由多个导向轮构成的导向路径移动，并穿过夹紧组件；其中，所述夹紧组件在加压过程中配合一卷料轮夹紧缓冲材。