[发明专利]一种新型的单指向MEMS麦克风及其生产方法在审
| 申请号： | 201911017593.1 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110650419A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 杨国庆 | 申请（专利权）人： | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李蓉蓉 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种新型的单指向MEMS麦克风，包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽，所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔，所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB，所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体。通过本装置能有效拾取焊盘第一声孔正对面前方的声音。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 导音槽 孔位置 上端面 麦克风 贯穿 调音 腔体 拾取 下端 指向 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种新型的单指向MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽，所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔，所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB，所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体，所述腔体与前述下第二声孔相连，所述上导音槽PCB一侧还设有与腔体相连的第一导音槽，所述第一导音槽与前述下第一声孔相连，所述上导音槽PCB上端面还固定有盖板PCB，所述MEMS麦克风包含固定在下导音槽PCB上的Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线与音频放大芯片相连；/n一种新型的单指向MEMS麦克风的生产方法，其特征在于：包含以下步骤/na.将音频放大芯片使用粘合剂贴装在下导音槽PCB上端面，并通过烘烤固化；/nb.将Sensor芯片通过粘合剂贴装在下导音槽PCB上端面下第二声孔的正上方，Sensor芯片底部通过粘合剂完全密封；/nc.通过引线键合的方式，使用键合线完成Sensor芯片，音频放大芯片以及下导音槽PCB之间的电气连接；/nd.使用粘合剂将下导音槽PCB和焊盘PCB粘合到一起，粘合层完全密封；/nf.使用粘合剂将下导音槽PCB和上导音槽PCB粘合到一起，粘合层完全密封；/ng.使用粘合剂将盖板PCB与上导音槽PCB粘合到一起，粘合层完全密封；/nh.将调音布贴在焊盘第一声孔和焊盘第二声孔处。/n
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