[发明专利]一种新型的单指向MEMS麦克风及其生产方法在审

专利信息
申请号: 201911017593.1 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN110650419A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 杨国庆 申请(专利权)人: 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R31/00
代理公司: 32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 代理人: 李蓉蓉
地址: 341600 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 导音槽 孔位置 上端面 麦克风 贯穿 调音 腔体 拾取 下端 指向 容纳
【说明书】:

发明涉及麦克风领域,尤其涉及一种新型的单指向MEMS麦克风,包含焊盘PCB及MEMS麦克风,所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔,所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布,所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB,所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔,所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽,所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔,所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB,所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体。通过本装置能有效拾取焊盘第一声孔正对面前方的声音。

【技术领域】

本发明涉及麦克风领域,尤其涉及一种新型的单指向MEMS麦克风及其生产方法。

【背景技术】

MEMS是微机电系统,英文全称是Micro-Electro mechanical System,是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。简单来说,MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后,通过三维堆叠技术,例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式,最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势,MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度;

根据麦克风拾音方式的不同,可以分为全指向,双指向,单指向;全指向麦克风对于四面八方的声音具有相同的感度,对不同方向声音辨识程度一致;双指向麦克风只对正前方和正后方的声音比较敏感,对其他区域的声音的感度会降低;单指向麦克风只对正前方声音敏感,对去他区域的声音感度会降低;单指向和双指向麦克风统称为指向性麦克风,和全指向麦克风相比,指向性麦克风可以剔除大量环境噪音,选择性拾取固定区域的声音信号,可以通过单只产品实现指向性拾音功能,对于需要区域拾音的终端产品具有重要的价值。但是现有麦克风无法做到完全单指向拾音,在使用时还说有杂音产生。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点,提供了一种新型的单指向MEMS麦克风及其生产方法,能够有效避免麦克风单指向拾音时拾取的杂音。

本发明可以通过以下技术方案来实现:

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