[发明专利]一种新型的单指向MEMS麦克风及其生产方法

权利要求书

1.一种新型的单指向MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽，所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔，所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB，所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体，所述腔体与前述下第二声孔相连，所述上导音槽PCB一侧还设有与腔体相连的第一导音槽，所述第一导音槽与前述下第一声孔相连，所述上导音槽PCB上端面还固定有盖板PCB，所述MEMS麦克风包含固定在下导音槽PCB上的Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线与音频放大芯片相连；

一种新型的单指向MEMS麦克风的生产方法，其特征在于：包含以下步骤

a.将音频放大芯片使用粘合剂贴装在下导音槽PCB上端面，并通过烘烤固化；

b.将Sensor芯片通过粘合剂贴装在下导音槽PCB上端面下第二声孔的正上方，Sensor芯片底部通过粘合剂完全密封；

c.通过引线键合的方式，使用键合线完成Sensor芯片，音频放大芯片以及下导音槽PCB之间的电气连接；

d.使用粘合剂将下导音槽PCB和焊盘PCB粘合到一起，粘合层完全密封；

f.使用粘合剂将下导音槽PCB和上导音槽PCB粘合到一起，粘合层完全密封；

g.使用粘合剂将盖板PCB与上导音槽PCB粘合到一起，粘合层完全密封；

h.将调音布贴在焊盘第一声孔和焊盘第二声孔处。

2.根据权利要求1所述的新型的单指向MEMS麦克风，其特征在于：所述Sensor芯片固定在下第二声孔位置。

3.根据权利要求1所述的新型的单指向MEMS麦克风，其特征在于：所述焊盘第一声孔处调音布的阻尼要小于焊盘第二声孔处的调音布的阻尼。

4.根据权利要求1所述的新型的单指向MEMS麦克风，其特征在于：所述键合线为金，铝，铜等金属材质制成。