[发明专利]一种组合式半导体单元控温盒有效
| 申请号： | 201911016904.2 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110828403B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 罗权权;郑爽;王振 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/367;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种组合式半导体单元控温盒，包括：多个控温盒单元，均包括换热腔，用于放置载冷剂；多个半导体制冷片，按矩阵排列，紧密贴在换热腔的外侧，用于通电后与换热腔中的载冷剂进行换热；散热片，紧贴在半导体制冷片的外侧，用于增加外侧的换热强度；上顶盖，设置在换热腔的上方，包括圆形的顶口以及沿顶口设置的呈向下凹槽形的顶盖斗；下底斗，设置在换热腔的下方，包括圆形的底口以及沿底口设置的呈漏斗形的底斗，其中，底口的下方还设有圆柱形的凸起，该凸起与顶口的尺寸匹配，用于插入顶口中，同时底斗与顶盖斗的形状尺寸相互嵌合来完成下底斗与上顶盖之间的配合连接，从而完成多个控温盒单元之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 半导体 单元 控温盒 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学，未经上海理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911016904.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
