[发明专利]一种组合式半导体单元控温盒

权利要求书

1.一种组合式半导体单元控温盒，其特征在于，包括：

多个控温盒单元，均包括换热腔，用于放置载冷剂；

多个半导体制冷片，按矩阵排列，紧密贴在所述换热腔的外侧，用于通电后与所述换热腔中的所述载冷剂进行换热；

散热片，紧贴在所述半导体制冷片的外侧，用于增加外侧的换热强度；

上顶盖，设置在所述换热腔的上方，包括圆形的顶口以及沿所述顶口向上设置的呈凹槽形的顶盖斗；

下底斗，设置在所述换热腔的下方，包括圆形的底口以及沿所述底口设置的呈漏斗形的底斗，

其中，所述半导体制冷片之间留有空隙来放置用于连接半导体制冷片正极和半导体制冷片负极的串联连接线以及防潮泡沫，

所述底口的下方还设有圆柱形的凸起，该凸起与所述顶口的尺寸匹配，用于插入所述顶口中，同时所述底斗与所述顶盖斗的形状尺寸相互嵌合来完成所述下底斗与所述上顶盖之间的配合连接，从而完成多个所述控温盒单元之间的连接，

所述载冷剂从所述顶口进入所述换热腔中，并在换热后从所述底口中流出。

2.根据权利要求1所述的组合式半导体单元控温盒，其特征在于：

其中，所述换热腔为棱形换热腔或圆柱形换热腔。

3.根据权利要求1所述的组合式半导体单元控温盒，其特征在于：

其中，每个所述控温盒单元单独使用或者通过所述上顶盖和所述下底斗进行配合连接来组合使用，

所述控温盒单元的使用数量根据实际热负荷来选取。

4.根据权利要求1所述的组合式半导体单元控温盒，其特征在于：

其中，所述散热片为直肋散热片、三角肋片或微通道换热片。

5.根据权利要求1所述的组合式半导体单元控温盒，其特征在于：

其中，单个所述半导体制冷片的长度与宽度均为40mm，高度为4mm。

6.根据权利要求1所述的组合式半导体单元控温盒，其特征在于：

其中，所述载冷剂为液体或气体。