[发明专利]一种组合式半导体单元控温盒

说明书

本发明提供了一种组合式半导体单元控温盒，包括：多个控温盒单元，均包括换热腔，用于放置载冷剂；多个半导体制冷片，按矩阵排列，紧密贴在换热腔的外侧，用于通电后与换热腔中的载冷剂进行换热；散热片，紧贴在半导体制冷片的外侧，用于增加外侧的换热强度；上顶盖，设置在换热腔的上方，包括圆形的顶口以及沿顶口设置的呈向下凹槽形的顶盖斗；下底斗，设置在换热腔的下方，包括圆形的底口以及沿底口设置的呈漏斗形的底斗，其中，底口的下方还设有圆柱形的凸起，该凸起与顶口的尺寸匹配，用于插入顶口中，同时底斗与顶盖斗的形状尺寸相互嵌合来完成下底斗与上顶盖之间的配合连接，从而完成多个控温盒单元之间的连接。

技术领域

本发明属于控温散热领域，具体涉及一种组合式半导体单元控温盒。

背景技术

随着科技水平的不断提升，智能设备的使用量越来越多，而其中芯片的温度控制成为了提升设备性能的主要因素之一。例如：电脑CPU的芯片散热目前的主流方式有风冷热管散热和水冷散热，其中风冷热管散热是目前使用较多的散热手段。

另一方面，全球环境问题日益严峻致使新能源汽车的占有量逐年提升，欧洲多国已经提出了减少或停止化石燃料发动机汽车的生产，在2020年左右新能源汽车将逐渐取代燃油汽车。同时，我国也在不断的加快新能源汽车的普及，近年来政府鼓励新能源汽车企业，不断提供各项优惠政策。而在新能源汽车的使用中,关于新能源汽车中电池的散热问题成为了主要研究方向，目前主流的电池散热多使用乙二醇水溶液液冷形式。

在当前主要散热方式中，风冷热管的散热效率受到散热面积和环境温度影响较大，同时会发出较大的噪音，水冷散热设备结构相对复杂，整个散热系统占用空间较大，另外，传统的压缩机制冷系统也具有占用体积大、噪音、成本相对较高的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种组合式半导体单元控温盒。

本发明提供了一种组合式半导体单元控温盒，具有这样的特征，包括：多个控温盒单元，均包括换热腔，用于放置载冷剂；多个半导体制冷片，按矩阵排列，紧密贴在换热腔的外侧，用于通电后与换热腔中的载冷剂进行换热；散热片，紧贴在半导体制冷片的外侧，用于增加外侧的换热强度；上顶盖，设置在换热腔的上方，包括圆形的顶口以及沿顶口设置的呈向下凹槽形的顶盖斗；下底斗，设置在换热腔的下方，包括圆形的底口以及沿底口设置的呈漏斗形的底斗，其中，半导体制冷片之间留有空隙来放置用于连接半导体制冷片正极和半导体制冷片负极的串联连接线以及防潮泡沫，底口的下方还设有圆柱形的凸起，该凸起与顶口的尺寸匹配，用于插入顶口中，同时底斗与顶盖斗的形状尺寸相互嵌合来完成下底斗与上顶盖之间的配合连接，从而完成多个控温盒单元之间的连接，载冷剂从顶口进入换热腔中，并在换热后从底口中流出。

在本发明提供的组合式半导体单元控温盒中，还可以具有这样的特征：其中，换热腔为方形换热腔、圆柱形换热腔或棱形换热腔。

在本发明提供的组合式半导体单元控温盒中，还可以具有这样的特征：其中，每个控温盒单元单独使用或者通过上顶盖和下底斗进行配合连接来组合使用，控温盒单元的使用数量根据实际热负荷来选取。

在本发明提供的组合式半导体单元控温盒中，还可以具有这样的特征：其中，散热片为直肋散热片、三角肋片或微通道换热片。

在本发明提供的组合式半导体单元控温盒中，还可以具有这样的特征：其中，单个半导体制冷片的长度与宽度均为40mm，高度为4mm。

在本发明提供的组合式半导体单元控温盒中，还可以具有这样的特征：其中，载冷剂为液体或气体。

发明的作用与效果